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HMC347

过期

HMC347 / HMC347C8 / HMC347G8 / HMC347LP3

SPDT非反射、高隔离开关芯片、采用SMT和密封型SMT封装,DC至20 GHz

产品技术资料帮助

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

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概述

  • 高隔离度: >40 dB (20 GHz);30 dB (6 GHz);42 dB (2.5 GHz);>50 dB(高达3 GHz);>45 dB(高达10 GHz)
  • 低插入损耗: 1.6 dB(10 GHz和20 GHz);2 dB (6 GHz)
  • 非反射设计
  • 小尺寸: 1.3 mm x 0.8 mm x 0.1 mm
  • 8引脚密封型SMT封装;3 mm x 3 mm QFN SMT封装

HMC347是一款宽带非反射GaAs MESFET SPDT MMIC 芯片和宽带高隔离非反射GaAs MESFET SPDT开关,采用8引脚玻璃或金属(密封型)表贴封装或低成本无引脚QFN 表贴封装。 该开关频率范围为DC至20 GHz,具有高隔离和低插入损耗。 由于采用了片内通孔结构,该开关在较低频率下具有大于50 dB的隔离度,在较高频率下具有大于40 dB的隔离度。 该开关采用两条−5/0 V负控制电压逻辑线工作,无需Vee和偏置电源,不会产生功耗。 开关工作电流低至DC。 该芯片集成了共面I/O,交付给客户前可进行100% RF测试。 SPDT为HMC132G7 SPDT的良好替代器件。

应用

  • 基站和电信基础设施
  • 光纤和宽带电信
  • 军事与太空
  • 微波无线电、雷达、ECM和VSAT
  • 测试仪器仪表



HMC347
HMC347 / HMC347C8 / HMC347G8 / HMC347LP3

SPDT非反射、高隔离开关芯片、采用SMT和密封型SMT封装,DC至20 GHz

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HMC347B 推荐用于新设计 0.1 GHz ~ 20 GHz GaAs SPDT 非反射交换芯片
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