HMC158

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HMC158 / HMC158C8

无源倍频器芯片，采用表贴技术(SMT)，1.3 GHz至4.0 GHz输入

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概述

  • 转换损耗： 15 dB
  • FO、3FO、4FO隔离： 40 dB
  • 输入驱动电平： 10 dBm至20 dBm
  • 芯片尺寸(HMC158)： 1.0 mm × 1.15 mm × 0.1 mm


HMC158器件是小型倍频器，提供单芯片微波集成电路(MMIC)芯片(HMC158)和非密封型陶瓷表贴封装(HMC158C8)。 相对于输入信号电平，无用基波和高阶谐波抑制为40 dB（典型值）。 倍频器采用Hittite MMIC混频器中的相同二极管/巴伦技术，具有小尺寸特性，无需直流偏置。

应用

  • 无线本地环路
  • 本地多点分配系统(LMDS)
  • 甚小孔径终端(VSAT)
  • 点对点无线电
  • 免执照国家信息基础设施(U-NII)和高性能无线电LAN (HiperLAN)
  • 测试设备



推荐替代产品

HMC1096 推荐用于新设计

GaAs pHEMT MMIC x2有源倍频器，3.8-5.6 GHz输出

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