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ADTF3175: 1 MegaPixel Time-of-Flight Module Data Sheet (Rev. Sp0)3/15/2023PDF145 K
新产品 (1)
概览
优势和特点
- 具有3.5 μm × 3.5 μm像素的1024 × 1024 ToF成像器
- 75 × 75度视野(FOV)
- 集成940nm带通滤波器的成像器透镜子组件
- 具有人眼安全支持的照明子组件
- 4通道MIPI CSI-2 Tx接口，每通道1.5 Gbps
- 四线式SPI和两线式I2C串行接口
- 用于模块启动序列的NVM（闪存）
- 用于本地成像器和照明轨的功率调节器
- 1024 × 1024和512 × 512分辨率下的校准模式
- 深度范围：0.4m至4m（最大景深噪声15mm，最小15%反射率，<5 klux等效光照）
- 深度精度：± 3 mm（在全深度范围内）
产品详情
ADTF3175是一款完整的飞行时间(ToF)模块，适合高分辨率3D景深测量和视觉系统。基于100万像素CMOS间接飞行时间(iToF)成像器ADSD3100，ADTF3175还集成了用于成像器的透镜和光学带通滤波器、红外光源（包含光学元件、激光二极管、激光二极管驱动器和光电探测器）、闪存和功率调节器以生成本地电源电压。该模块在多个范围和分辨率模式下进行完全校准。如需完善深度测量系统，可以将来自ADTF3175的原始图像数据通过主机系统处理器或深度ISP进行外部处理。
ADTF3175图像数据输出接口通过4通道移动行业处理器接口(MIPI)、摄像头串行接口2 (CSI-2) Tx接口与主机系统进行电气接口。该模块编程和操作通过4线式SPI和I2C串行接口进行控制。
ADTF3175具有42mm × 31mm × 15.1mm的模块尺寸，额定工作温度范围为-20°C至65°C。
应用
- 机器视觉系统
- 机器人
- 楼宇自动化
- 增强现实(AR)系统
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (1)
参考资料
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EVAL-ADTF3175D-NXZ User Guide10/24/2022WIKI
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Enhance Sustainable Logistics with Automatic Data Capture11/13/2022PDF5 M
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借助高分辨率飞行时间(ToF)技术实现3D立体拍摄2/9/2023
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ADI与您相约CES 2023，体验边缘智能、畅享美好生活12/13/2022
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ToF系统设计—第2部分：飞行时间景深测量摄像头的光学设计8/1/2021 模拟对话
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飞行时间系统设计—第1部分：系统概述7/1/2021 模拟对话
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