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ADG1436:  1.5 Ω导通电阻、±15 V/12 V/±5 V, iCMOS®,双通道单刀双掷开关

产品详情

ADG1436是一款单芯片CMOS器件,内置两个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。LFCSP封装器件提供EN输入,用来使能或禁用器件。禁用时,所有通道均关断。接通时,各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下,达到电源电压的信号电平被阻止。两个开关均为先开后合式,适合多路复用器应用。

ADG1436采用iCMOS® 工艺设计。 iCMOS (工业CMOS)是一种模块式制造工艺,集高电压CMOS(互补金属氧化物半导体)与双极性技术于一体。利用这种工艺,可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC,并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同,iCMOS器件不但可以承受高电源电压,同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦,可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。iCMOS结构可确保功耗极低,因而该器件非常适合便携式电池供电仪表。

产品聚焦

  1. 整个温度范围内的最大导通电阻:2.6 Ω.
  2. 极低失真.
  3. 超低功耗:小于0.03 μW。.
  4. 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装。

应用

  • 自动测试设备
  • 数据采集系统
  • 电池供电系统
  • 采样保持系统
  • 音频信号路由
  • 通信系统
  • 继电器替代方案
  • 数据手册, Rev. A, 03/09

    特点和优势

    • 导通电阻:1.5 Ω
    • 导通电阻平坦度:0.3 Ω
    • 通道间导通电阻匹配:0.1 Ω
    • 每个通道的连续电流
      LFCSP封装:最高400 mA
      TSSOP封装:最高260 mA
    • 额定电源电压:+12 V、±15 V和±5 V
    • 无需 VL 电源
    • 3 V逻辑兼容输入
    • 轨到轨工作
    • 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装

    ADG1436 功能框图

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    原理图符号和PCB封装— ADI公司提供与当今众多CAD系统兼容的原理图符号和PCB封装(Symbols & Footprints),以便更广泛、更轻松地使用。

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    价格,封装及供货状态

    ADG1436 型号选项
    产品型号 封装 引脚 温度范围 包装和数量 报价*(100-499) 报价*1000 pcs RoHS 查看PCN/PDN 查看库存/
    购买/样片
    ADG1436YCPZ-REEL 产品状态: 量产 16 ld LFCSP (4x4mm, 2.50mm exposed pad) 16 待定 Reel, 5000 - $ 2.83 Y  材料信息 查看PCN 订购
    ADG1436YCPZ-REEL7 产品状态: 量产 16 ld LFCSP (4x4mm, 2.50mm exposed pad) 16 待定 Reel, 1500 - $ 2.83 Y  材料信息 查看PCN 订购
    ADG1436YRUZ 产品状态: 量产 16 ld TSSOP 16 待定 Tube, 96 $ 3.46 $ 2.83 Y  材料信息 查看PCN 订购 样片
    ADG1436YRUZ-REEL7 产品状态: 量产 16 ld TSSOP 16 待定 Reel, 1000 - $ 2.83 Y  材料信息 查看PCN 订购
    帮助

    这里所列出的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(规定订量的每片美元,美国离岸价),如有修改不再另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。对于特殊批量报价,请与您当地的ADI公司办事处或代理商联络。对于评估板和套件的报价是指一个单位价格。

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