HMC8205

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0.3或0.4 GHz至6 GHz、35 W、GaN功率放大器

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概述

  • 高 PSAT:46 dBm
  • 高功率增益:20 dB 
  • 高 PAE:38% 
  • 瞬时带宽:0.3 GHz 到 6 GHz
  • 电源电压:VDD = 50 V,1300 mA 
  • 10 引脚 LDCC 封装

HMC8205BF10是一款氮化镓(GaN)宽带功率放大器,在瞬时带宽范围为0.3 GHz至6 GHz时提供45.5 dBm (35 W)功率和38%功率附加效率(PAE)。无需外部匹配便可实现全频段工作。此外,无需外部电感便可实现放大器偏置。同时,RFIN和RFOUT引脚的隔直电容集成到HMC8205BF10中。

HMC8205BF10非常适合脉冲或连续波(CW)应用,如军用干扰发射器、无线基础设施、雷达和通用放大。

HMC8205BF10放大器采用10引脚陶瓷芯片载体(LDCC)封装。

HMC8205BCHIPS是一款氮化镓(GaN)、宽带功率放大器,在瞬时带宽范围为0.4 GHz至6 GHz时提供45.5 dBm (35 W)功率和40%功率附加效率(PAE)。无需外部匹配便可实现全频段工作。无需外部电感便可实现放大器偏置。此外,RFIN和RFOUT引脚的隔直电容集成到HMC8205BCHIPS中。

HMC8205BCHIPS非常适合脉冲或连续波(CW)应用,如军用干扰发射器、无线基础设施、雷达和通用放大。

应用

  • 军用干扰发射器
  • 商用和军事雷达
  • 针对无线基础设施的功率放大器级
  • 测试与测量设备

HMC8205

0.3或0.4 GHz至6 GHz、35 W、GaN功率放大器

HMC8205BF10 Functional Block Diagram HMC8205BF10 Circuit Diagram HMC8205BF10 Pin Configuration
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Sys-Parameter Models for Keysight Genesys

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评估套件

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EVAL-HMC8205

HMC8205 评估板

产品详情

EV1HMC8205BF10评估板是一款两层PCB,采用10 mil厚Rogers 4350B铜箔制造。该PCB安装在铜制散热器上,有助于器件散热并向PCB提供机械支持。安装孔便于轻松连接至较大的散热器,以便改善热管理性能。RFIN和RFOUT端口填充有2.9 mm插口同轴连接器,且其各自的RF走线具有50 Ω特征阻抗。该板配有在器件的整个工作温度范围内适用的元件。有关直流连接、偏置和典型性能的信息,请参阅HMC8205数据手册。

EVAL-HMC8205
HMC8205 评估板
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