HMC557A
HMC557A/HMC557LC4
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，2.5 GHz至7.0 GHz
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概述
- 转换损耗：8 dB
- LO至RF隔离：50 dB
- LO至IF隔离：35 dB
- 输出三阶交调截点(IP3)：18 dBm
- 输出二阶交调截点(IP2)：55 dBm
- LO回波损耗：8 dBm
- RF回波损耗：10 dBm
- 无源双平衡拓扑结构
- 宽IF带宽：DC至3 GHz
- 24引脚陶瓷无铅芯片载体封装
HMC557A是一款通用型双平衡混频器，采用符合RoHS标准的24引脚陶瓷无铅芯片载体封装。该器件可用作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。
HMC557A采用经过优化的巴伦结构，提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能。符合RoHS标准的HMC557A无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- WiMAX和固定无线
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途(EW)
- 测试设备和传感器
参考资料
产品选型指南 1
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