OP27S
製造中Aerospace Low Noise Precision Op Amp
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$60.54
製品の詳細
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The OP27 precision operational amplifier combines the low offset and drift of the OP07 with both high speed and low noise. Offsets down to 25µV and drift of 0.6µV/°C maximum make the OP27 ideal for precision instrumentation applications. Exceptionally low noise, a low 1/f noise corner frequency, and high gain (1.8 million), allow accurate high-gain amplification of low-level signals. A gain-bandwidth product of 8MHz and a 2.8V/µsec slew rate provides excellent dynamic accuracy in high-speed data-acquisition systems.
A low input bias current of ±10nA typical is achieved by use of a bias-current-cancellation circuit.
The output stage has good load driving capability. A guaranteed swing of ±10V into 600 Ohms and low output distortion make the OP27 an excellent choice for audio applications.
PSRR and CMRR exceed 120dB. These characteristics, coupled with long-term drift of 0.2µV/month, allow the circuit designer to achieve performance levels previously attained only by discrete designs.
ドキュメント
データシート 3
クロスリファレンス・ガイド 1
放射線レポート 1
高レベル放射線レポート 1
低レベル放射線レポート 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962L9468003VHA | 10-Lead FlatPack | ||
5962R9468002V2A | 20-Lead LCC | ||
5962R9468002VGA | 10 ld Flat Pack | ||
5962R9468002VHA | 10-Lead FlatPack | ||
5962R9468002VPA | 8-Lead CerDIP | ||
JM38510/13503BGA | 8 ld Header | ||
JM38510/13503BPA | 8-Lead CerDIP | ||
JM38510/13503SGA | ROUND HEADER/METAL CAN | ||
JM38510/13503SPA | 8-Lead CerDIP | ||
OP270000C | CHIPS OR DIE | ||
OP27AL-EMX | 10-Lead FlatPack | ||
OP27R000C | CHIPS OR DIE |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 30, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962L9468003VHA | 製造中 | |
5962R9468002V2A | 製造中 | |
5962R9468002VGA | 製造中 | |
5962R9468002VHA | 製造中 | |
5962R9468002VPA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
OP270000C | 製造中 | |
OP27R000C | 製造中 | |
10 29, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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5962L9468003VHA | 製造中 | |
5962R9468002V2A | 製造中 | |
5962R9468002VGA | 製造中 | |
5962R9468002VHA | 製造中 | |
5962R9468002VPA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
11 18, 2015 - 15_0219 Laser Marking Standardization for Aerospace Packages |
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5962L9468003VHA | 製造中 | |
5962R9468002V2A | 製造中 | |
5962R9468002VGA | 製造中 | |
5962R9468002VHA | 製造中 | |
5962R9468002VPA | 製造中 | |
JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
OP270000C | 製造中 | |
OP27R000C | 製造中 | |
10 2, 2013 - 13_0163 Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices |
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5962L9468003VHA | 製造中 | |
5962R9468002V2A | 製造中 | |
5962R9468002VGA | 製造中 | |
5962R9468002VHA | 製造中 | |
5962R9468002VPA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962L9468003VHA | 製造中 | |
5962R9468002VHA | 製造中 | |
5962R9468002VPA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962L9468003VHA | 製造中 | |
5962R9468002V2A | 製造中 | |
5962R9468002VGA | 製造中 | |
5962R9468002VHA | 製造中 | |
5962R9468002VPA | 製造中 | |
JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962L9468003VHA | 製造中 | |
5962R9468002V2A | 製造中 | |
5962R9468002VGA | 製造中 | |
5962R9468002VHA | 製造中 | |
5962R9468002VPA | 製造中 | |
JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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5962R9468002V2A | 製造中 | |
JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
9 29, 2022 - 22_0195 Shipment Carrier Change for TO-99 Header Package |
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5962R9468002VGA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
9 21, 2009 - 09_0188 Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages |
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5962R9468002VHA | 製造中 | |
2 9, 2009 - 08_0073 Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages |
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5962R9468002VHA | 製造中 | |
5962R9468002VPA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
8 11, 2025 - 25_0151 Qualification of Wafer Fabrication Site Analog Devices, Inc. Camas WA for (6um Bipolar) Products |
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JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 | |
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 | |
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 | |
2 1, 2010 - 09_0196 Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product |
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JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 | |
JM38510/13503SGA | 製造中 | |
JM38510/13503SPA | 製造中 | |
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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JM38510/13503BGA | 製造中 | |
JM38510/13503BPA | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
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LTspice
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- OP27
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。