製品概要
機能と利点
- より少ない外付け部品で電力密度を向上
- モノリシックな集積によって寄生を削減
- 結合インダクタに対応するスケーラブルなアーキテクチャ
- ピーク効率:94%
- 上面冷却によって周囲への熱伝導を向上
- 重要なパラメータの高精度のリアルタイムテレメトリ
- コントローラICを介したPMBus対応インタフェースによってテレメトリおよびパワーマネージメントを実現
- ジャンクション温度の監視および報告
- 位相ごとの電流報告
- システムおよびIC用の高度な自己保護機能
- 過電流保護
- 過熱保護
- ブースト電圧UVLO
- VX短絡保護
製品概要
MAX20766は豊富な機能を備えたスマートスレーブICで、マキシムの第7世代コントローラとの組み合わせで高密度多相電圧レギュレータを実装するように設計されています。最大6つのスマートスレーブICと1つのコントローラICで、SMBus/PMBus™を介した高精度の個別の位相電流および温度の報告を備えた小型同期整流バックコンバータを提供します。このスマートスレーブデバイスは、過熱、VX短絡、および全電源UVLOフォルト用の保護回路を内蔵しています。フォルトが検出されると、スレーブICは直ちにシャットダウンし、フォルト信号をコントローラICに送信します。
モノリシックな集積と高度なパッケージ技術によって、実用的な位相ごとの、高スイッチング周波数が可能で、代替の実装より大幅に低い損失を実現します。スマートスレーブICは位相シェディングおよびDCMモードに対応するように設計され、広範囲の負荷電流にわたって効率を最適化します。高い位相ごとの電流能力設計と低いCOUTによって、より少ない位相とより小型実装面積の設計が可能です。
MAX20766は、エクスポーズド上面サーマルパッドを備えた16ピンFCQFNパッケージで提供されます。上面冷却によって周囲への熱伝導が向上し、PCBおよび部品の温度が低下します。
アプリケーション
- 通信およびネットワーク機器
- FPGA
- 高電流電圧レギュレータ
- メモリ
- マイクロプロセッサチップセット
- ネットワーク用ASIC
- サーバおよびストレージ機器
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (3)
参考資料
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
製品番号 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
---|---|---|---|---|
MAX20766EPE+ | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | 16-LFCSP-3.75X6X0.95 | |
MAX20766EPE+T | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | 16-LFCSP-3.75X6X0.95 | |
ウェハ・ファブリケーション・データ |
PCN-PDN情報
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評価用ボード
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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。