MAX20766
製造中スマートスレーブIC、電流および温度センサー内蔵
スマートスレーブIC、電流および温度センサー内蔵
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.34
製品の詳細
- より少ない外付け部品で電力密度を向上
- モノリシックな集積によって寄生を削減
- 結合インダクタに対応するスケーラブルなアーキテクチャ
- ピーク効率:94%
- 上面冷却によって周囲への熱伝導を向上
- 重要なパラメータの高精度のリアルタイムテレメトリ
- コントローラICを介したPMBus対応インタフェースによってテレメトリおよびパワーマネージメントを実現
- ジャンクション温度の監視および報告
- 位相ごとの電流報告
- システムおよびIC用の高度な自己保護機能
- 過電流保護
- 過熱保護
- ブースト電圧UVLO
- VX短絡保護
MAX20766は豊富な機能を備えたスマートスレーブICで、マキシムの第7世代コントローラとの組み合わせで高密度多相電圧レギュレータを実装するように設計されています。最大6つのスマートスレーブICと1つのコントローラICで、SMBus/PMBus™を介した高精度の個別の位相電流および温度の報告を備えた小型同期整流バックコンバータを提供します。このスマートスレーブデバイスは、過熱、VX短絡、および全電源UVLOフォルト用の保護回路を内蔵しています。フォルトが検出されると、スレーブICは直ちにシャットダウンし、フォルト信号をコントローラICに送信します。
モノリシックな集積と高度なパッケージ技術によって、実用的な位相ごとの、高スイッチング周波数が可能で、代替の実装より大幅に低い損失を実現します。スマートスレーブICは位相シェディングおよびDCMモードに対応するように設計され、広範囲の負荷電流にわたって効率を最適化します。高い位相ごとの電流能力設計と低いCOUTによって、より少ない位相とより小型実装面積の設計が可能です。
MAX20766は、エクスポーズド上面サーマルパッドを備えた16ピンFCQFNパッケージで提供されます。上面冷却によって周囲への熱伝導が向上し、PCBおよび部品の温度が低下します。
アプリケーション
- 通信およびネットワーク機器
- FPGA
- 高電流電圧レギュレータ
- メモリ
- マイクロプロセッサチップセット
- ネットワーク用ASIC
- サーバおよびストレージ機器
ドキュメント
データシート 1
技術記事 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
MAX20766EPE+ | 16-LFCSP-3.75X6X0.95 | ||
MAX20766EPE+T | 16-LFCSP-3.75X6X0.95 |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
5 11, 2018 - 1776 ASSEMBLY |
||
MAX20766EPE+ | 製造中 | |
MAX20766EPE+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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