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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- ホスト側またはバッテリ側残量ゲージ
- 1セル(MAX17043)
- 2セル(MAX17044)
- 高精度電圧測定
- 5.00V、±12.5mV精度(MAX17043)
- 10.00V、±30mV精度(MAX17044)
- ModelGaugeアルゴリズムによって正確な相対的充電状態(RSOC)を計算
- 測定のオフセット積算なし
- フルからエンプティまでのバッテリ再学習不要
- 検出抵抗不要
- 外部アラーム/割込みによるローバッテリ警告
- 2線式インタフェース
- 低消費電力
- 2mm x 3mmの鉛フリー、小型8ピンTDFNパッケージまたは0.4mmピッチ小型9ピンUCSPパッケージ
MAX17043/MAX17044は、ハンドへルドおよびポータブル機器におけるリチウムイオン(Li+)バッテリ用の超小型かつ低コストのホスト側残量ゲージシステムです。MAX17043は単一リチウムセルの動作用に構成され、MAX17044はデュアルセル2Sパック用に構成されています。
MAX17043/MAX17044は、ModelGauge™と呼ばれる高度なLi+バッテリモデリング方式を採用しており、広範な充電/放電プロファイルにおけるバッテリの相対的な残容量(SOC)を常時トラッキングします。従来の残量ゲージとは異なり、ModelGaugeアルゴリズムでは、バッテリ再学習サイクルや外付けの電流検出抵抗が不要です。温度補償が、µCとデバイス間の相互作用が最小限なアプリケーションで可能となります。
ICはシステム側に配置することができるため、バッテリのコストとサプライチェーンの制約が低減します。測定および予測容量データへのアクセスは、I2Cインタフェースを通じて行います。MAX17043/MAX17044は、0.4mmピッチ9ピンUCSP™または、鉛フリー、2mm x 3mmの8ピンTDFNパッケージで提供されます。
アプリケーション
- デジタルスチル、ビデオ、およびアクションカメラ
- ハンドヘルドコンピュータおよび端末
- ヘルスおよびフィットネスモニタ
- スマートフォン、タブレット
- ワイヤレススピーカー
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よく聞かれる質問(FAQ)
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MAX17043
資料
Filters
1つが該当
データシート
1
信頼性データ
1
29.88K
技術記事
13
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
デバイス・ドライバ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
MAX17043G+T | 8-LFCSP-2X3X0.75 |
|
|
MAX17043G+U | 8-LFCSP-2X3X0.75 |
|
|
MAX17043X+ | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array |
|
|
MAX17043X+T10 | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array |
|
- MAX17043G+T
- ピン/パッケージ図
- 8-LFCSP-2X3X0.75
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX17043G+U
- ピン/パッケージ図
- 8-LFCSP-2X3X0.75
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX17043X+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX17043X+T10
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
12 21, 2016
- 1671A
ASSEMBLY
MAX17043X+
製造中
MAX17043X+T10
製造中
7 19, 2016
- 1594_AMENDED
ASSEMBLY
MAX17043X+
製造中
MAX17043X+T10
製造中
12 8, 2015
- 1594_PRE-PCN
WAFER FAB
MAX17043X+
製造中
MAX17043X+T10
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
12 21, 2016
- 1671A
ASSEMBLY
7 19, 2016
- 1594_AMENDED
ASSEMBLY
12 8, 2015
- 1594_PRE-PCN
WAFER FAB