LTC4307
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LTC4307

スタックバス復旧機能付き、低オフセットのホットスワップ可能な2線バス・バッファ

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 10
1Ku当たりの価格 最低価格:$2.60
機能
  • スタックバス復旧機能付き双方向バッファ
  • バッファのオフセット電圧:負荷と関係なく60mV
  • スタックバス・タイムアウト:30ms
  • 非準拠VOL I2Cデバイスと互換
  • 電源の入ったバックプレーンに対するボード挿入/引抜き時に、SDA や SCL の損傷を防止
  • ±5kV人体モデルESD保護
  • 入力SDAおよびSCLラインを出力から絶縁
  • I2C、I2C Fast Mode、SMBus規格に準拠
  • READYオープンドレイン出力
  • すべてのSDAおよびSCLラインでの1Vのプリチャージ
  • VCC = 0V時にSDAピンとSCLピンがハイ・インピーダンス
  • 8ピン(3mm×3mm)DFNパッケージと8ピンMSOPパッケージ
製品概要
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ホットスワップ可能2線バス・バッファLTC4307は、データ・バスやクロック・バスの損傷なしに、電源の入ったバックプレーンへのI/Oカードの挿入を可能にします。LTC4307は、双方向バッファリングを行い、バックプレーン容量とカード容量を絶縁状態に保持します。低いオフセットと高いVIL許容誤差により、クロック・バスとデータ・バス上に複数のデバイスをカスケード接続することができます。SDAOUT またはSCLOUT が30ms 以上“L”の場合、LTC4307 は自動的にバスの接続を遮断します。このとき、LTC4307 はSCLOUT ピンから最大16 のクロック・パルスを自動的に生成して、バスの解放を試みます。スタックバス状態が解除されると、接続が回復します。

挿入時は、SDAラインとSCLラインが1Vにプリチャージされるので、バス障害を最小限に抑えることができます。ENABLE入力が“H”にドライブされると、ストップ・ビットまたはバス・アイドルが検知された後で接続することができます。ENABLE入力が“L”にドライブされると、SDAINとSDAOUTおよびSCLINとSCLOUTの接続が絶たれます。READYは、バックプレーン側とカード側が接続されていることを知らせるオープンドレイン出力です。


アプリケーション

  • ボードの活線挿入
  • サーバ
  • 容量バッファ/バス・エクステンダ
  • RAIDシステム
  • ATCA

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

6 30, 2020

- 20_0244

Notification of Wafer Fab Location Change for 0.6µm CMOS Process Devices from ADI Milpitas (Hillview) to Vanguard Int. (Taiwan)

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2 3, 2020

- 20_0128

Laser Top Mark for 8 Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC

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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

6 30, 2020

- 20_0244

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Notification of Wafer Fab Location Change for 0.6µm CMOS Process Devices from ADI Milpitas (Hillview) to Vanguard Int. (Taiwan)

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

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ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 1

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