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特長
- 広範な出力コンデンサで安定動作
- 動作電流： 45μA
- シャットダウン時電流： 10μA
- 電流制限を調整可能
- 正または負シャットダウン・ロジック
- 低電圧リニア・ドロップアウト特性
- 固定5Vおよび可変電圧バージョン
- 逆出力電圧に対する高い耐久性
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LT1175は負電圧のマイクロパワー低ドロップアウト・レギュレータです。静止電流は通常動作時に45μAで、シャットダウン時には10μAに低下します。新しい基準アンプ・トポロジーを採用することにより、高精度なDC特性を実現するとともに、きわめて広範な出力コンデンサにより、優れたループ安定度を維持することができます。また、ユニークなパワー・トランジスタの非飽和デザインにより、超低ドロップアウト電圧と高効率を実現しています。可変電圧および固定5Vバージョンも入手可能です。
LT1175はいくつかの新しい特長を備えているため、非常に使いやすくなっています。シャットダウン・ピンは正または負のロジック・レベルに直接インタフェース可能です。電流制限はユーザが200mA、400mA、600mA、800mAを選択できます。出力を逆電圧にしても損傷を受けたりラッチアップすることはありません。いくつかの初期のデザインのデバイスとは異なり、ドロップアウト状態での静止電流の増加はアクティブに制限されます。
LT1175は、電流制限、電力制限、および熱シャットダウン機能により、完全に破壊保護が行われています。マイクロパワー動作電流での高温動作問題に特別な配慮がなされ、無負荷状態での出力電圧上昇を防止しています。LT1175は、8ピンCERDIP、プラスチックDIP、SOパッケージ、そして5ピン表面実装DDおよびスルーホールTO-220パッケージで供給されます。8ピンSOパッケージは特に低熱抵抗を実現できる構造となっています。
アプリケーション
- アナログ・システム
- モデム
- 計測機器
- A/DおよびD/Aコンバータ
- インタフェース・ドライバ
- バッテリ動作システム
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よく聞かれる質問（FAQ）
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LT1175
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信頼性データ
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デザイン・ノート
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ドキュメント
ソリューション・カタログ 1
プレス・リリース 1
- LT1175CN8#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
-
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-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CN8-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CQ#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CQ#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CQ-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CQ-5#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CS8#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CS8#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CS8-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CS8-5#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CST-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
3-Lead SOT-223
- 資料
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CST-5#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
3-Lead SOT-223
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CT#06PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead TO-220 (Flow 06)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CT#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead TO-220
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CT-5#06PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead TO-220 (Flow 06)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175CT-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead TO-220
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IN8#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IN8-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IQ#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IQ#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IQ-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IQ-5#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IS8#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IS8#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IS8-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IS8-5#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IST-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
3-Lead SOT-223
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IST-5#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
3-Lead SOT-223
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IT#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead TO-220
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175IT-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead TO-220
- 資料
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175MPQ#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175MPQ#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175MPQ-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175MPQ-5#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
5-Lead DD Pak
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175MPS8#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175MPS8#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175MPS8-5#PBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1175MPS8-5#TRPBF
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
10 8, 2024
- 24_0234
Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for PDIP Package
LT1175CN8#PBF
製造中
LT1175CN8-5#PBF
製造中
LT1175IN8#PBF
製造中
LT1175IN8-5#PBF
製造中
10 11, 2022
- 22_0241
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for PDIP Package
LT1175CN8#PBF
製造中
LT1175CN8-5#PBF
製造中
LT1175IN8#PBF
製造中
LT1175IN8-5#PBF
製造中
8 6, 2022
- 22_0172
Laser Top Mark Conversion for PDIP Packages Assembled in ADPG [PNG]
LT1175CN8#PBF
製造中
LT1175CN8-5#PBF
製造中
LT1175IN8#PBF
製造中
LT1175IN8-5#PBF
製造中
8 10, 2022
- 22_0175
Laser Top Mark Conversion for DDPAK & TO220 Packages Assembled in ADPG. Country of Origin Code [MY] To Be Incorporated On Top Mark
LT1175CQ#PBF
製造中
LT1175CQ#TRPBF
製造中
LT1175CQ-5#PBF
製造中
LT1175CQ-5#TRPBF
製造中
LT1175CT#06PBF
製造中
LT1175CT#PBF
製造中
LT1175CT-5#06PBF
製造中
LT1175CT-5#PBF
製造中
LT1175IQ#PBF
製造中
LT1175IQ#TRPBF
製造中
LT1175IQ-5#PBF
製造中
LT1175IQ-5#TRPBF
製造中
LT1175IT#PBF
製造中
LT1175IT-5#PBF
製造中
LT1175MPQ#PBF
製造中
LT1175MPQ#TRPBF
製造中
LT1175MPQ-5#PBF
製造中
LT1175MPQ-5#TRPBF
製造中
10 8, 2024
- 24_0236
Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for SOIC_N Package
LT1175CS8#PBF
製造中
LT1175CS8#TRPBF
製造中
LT1175CS8-5#PBF
製造中
LT1175CS8-5#TRPBF
製造中
LT1175IS8#PBF
製造中
LT1175IS8#TRPBF
製造中
LT1175IS8-5#PBF
製造中
LT1175IS8-5#TRPBF
製造中
LT1175MPS8#PBF
製造中
LT1175MPS8#TRPBF
製造中
LT1175MPS8-5#PBF
製造中
LT1175MPS8-5#TRPBF
製造中
10 12, 2022
- 22_0254
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 1 of 2)
LT1175CS8#PBF
製造中
LT1175CS8#TRPBF
製造中
LT1175CS8-5#PBF
製造中
LT1175CS8-5#TRPBF
製造中
LT1175IS8#PBF
製造中
LT1175IS8#TRPBF
製造中
LT1175IS8-5#PBF
製造中
LT1175IS8-5#TRPBF
製造中
LT1175MPS8#PBF
製造中
LT1175MPS8#TRPBF
製造中
LT1175MPS8-5#PBF
製造中
LT1175MPS8-5#TRPBF
製造中
6 11, 2021
- 21_0060
Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM
LT1175CS8#PBF
製造中
LT1175CS8#TRPBF
製造中
LT1175CS8-5#PBF
製造中
LT1175CS8-5#TRPBF
製造中
LT1175IS8#PBF
製造中
LT1175IS8#TRPBF
製造中
LT1175IS8-5#PBF
製造中
LT1175IS8-5#TRPBF
製造中
LT1175MPS8#PBF
製造中
LT1175MPS8#TRPBF
製造中
LT1175MPS8-5#PBF
製造中
LT1175MPS8-5#TRPBF
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
10 8, 2024
- 24_0234
Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for PDIP Package
LT1175CN8#PBF
製造中
LT1175CN8-5#PBF
製造中
LT1175IN8#PBF
製造中
LT1175IN8-5#PBF
製造中
10 11, 2022
- 22_0241
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for PDIP Package
LT1175CN8#PBF
製造中
LT1175CN8-5#PBF
製造中
LT1175IN8#PBF
製造中
LT1175IN8-5#PBF
製造中
8 6, 2022
- 22_0172
Laser Top Mark Conversion for PDIP Packages Assembled in ADPG [PNG]
LT1175CN8#PBF
製造中
LT1175CN8-5#PBF
製造中
LT1175IN8#PBF
製造中
LT1175IN8-5#PBF
製造中
8 10, 2022
- 22_0175
Laser Top Mark Conversion for DDPAK & TO220 Packages Assembled in ADPG. Country of Origin Code [MY] To Be Incorporated On Top Mark
LT1175CQ#PBF
製造中
LT1175CQ#TRPBF
製造中
LT1175CQ-5#PBF
製造中
LT1175CQ-5#TRPBF
製造中
LT1175CT#06PBF
製造中
LT1175CT#PBF
製造中
LT1175CT-5#06PBF
製造中
LT1175CT-5#PBF
製造中
LT1175IQ#PBF
製造中
LT1175IQ#TRPBF
製造中
LT1175IQ-5#PBF
製造中
LT1175IQ-5#TRPBF
製造中
LT1175IT#PBF
製造中
LT1175IT-5#PBF
製造中
LT1175MPQ#PBF
製造中
LT1175MPQ#TRPBF
製造中
LT1175MPQ-5#PBF
製造中
LT1175MPQ-5#TRPBF
製造中
10 8, 2024
- 24_0236
Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for SOIC_N Package
LT1175CS8#PBF
製造中
LT1175CS8#TRPBF
製造中
LT1175CS8-5#PBF
製造中
LT1175CS8-5#TRPBF
製造中
LT1175IS8#PBF
製造中
LT1175IS8#TRPBF
製造中
LT1175IS8-5#PBF
製造中
LT1175IS8-5#TRPBF
製造中
LT1175MPS8#PBF
製造中
LT1175MPS8#TRPBF
製造中
LT1175MPS8-5#PBF
製造中
LT1175MPS8-5#TRPBF
製造中
10 12, 2022
- 22_0254
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 1 of 2)
LT1175CS8#PBF
製造中
LT1175CS8#TRPBF
製造中
LT1175CS8-5#PBF
製造中
LT1175CS8-5#TRPBF
製造中
LT1175IS8#PBF
製造中
LT1175IS8#TRPBF
製造中
LT1175IS8-5#PBF
製造中
LT1175IS8-5#TRPBF
製造中
LT1175MPS8#PBF
製造中
LT1175MPS8#TRPBF
製造中
LT1175MPS8-5#PBF
製造中
LT1175MPS8-5#TRPBF
製造中
6 11, 2021
- 21_0060
Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM
LT1175CS8#PBF
製造中
LT1175CS8#TRPBF
製造中
LT1175CS8-5#PBF
製造中
LT1175CS8-5#TRPBF
製造中
LT1175IS8#PBF
製造中
LT1175IS8#TRPBF
製造中
LT1175IS8-5#PBF
製造中
LT1175IS8-5#TRPBF
製造中
LT1175MPS8#PBF
製造中
LT1175MPS8#TRPBF
製造中
LT1175MPS8-5#PBF
製造中
LT1175MPS8-5#TRPBF
製造中