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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 高 PSAT: 46 dBm
- 高パワー・ゲイン: 20 dB
- 高 PAE: 38%
- 瞬時帯域幅: 0.3 GHz ～ 6 GHz
- 電源電圧: VDD = 50 V @ 1300 mA
- 10 ピン LDCC パッケージ
- 高出力電力：PIN = 24 dBmで45.5dBm（代表値）
- 高パワー・ゲイン：PIN = 24 dBmで22dB（代表値）
- 高いPAE： PIN = 28 dBmで40%（代表値）
- ダイ・サイズ：4.8 mm × 3.4 mm × 0.1 mm
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HMC8205BF10 は、0.3 GHz ～ 6 GHz の瞬時帯域幅において 38 % の電力付加効率（PAE）で 45.5 dBm（35 W）を実現する、窒化ガリウム（GaN）広帯域パワー・アンプです。フル・バンド動作の実現に外部マッチングは必要ありません。また、アンプにバイアスをかけるために外部インダクタは必要ありません。さらに、HMC8205BF10 には、RFIN および RFOUT ピン用の DC 阻止コンデンサが内蔵されています。
HMC8205BF10 は、防衛用電波妨害装置、ワイヤレス・インフラストラクチャ、レーダー、汎用アンプなどのパルス波または連続波（CW）アプリケーションに最適です。
HMC8205BF10 アンプは 10 ピン・セラミック・リード・チップ・キャリア（LDCC）を採用しています。
HMC8205BCHIPSは、窒化ガリウム（GaN）の広帯域幅パワー・アンプで、0.4GHz～6GHzの瞬時帯域幅にわたり、40%の電力付加効率（PAE）で45.5dBm（35W）を出力します。動作帯域全体で、外部マッチングは不要です。アンプをバイアスする外部インダクタも不要です。さらに、HMC8205BCHIPSには、RFINピンとRFOUTピン用のDC阻止コンデンサが内蔵されています。
HMC8205BCHIPSは、防衛用電波妨害装置、ワイヤレス・インフラストラクチャ、レーダー、汎用アンプなど、パルス波や連続波（CW）のアプリケーションに最適です。
アプリケーション
- 防衛用電波妨害装置
- 民生用および防衛用レーダー
- ワイヤレス・インフラストラクチャのパワー・アンプ段
- 試験装置および計測装置
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よく聞かれる質問（FAQ）
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HMC8205
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
データシート
-
アプリケーション・ノート
-
すべて
-
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-
日本語
-
中国語
データシート
3
HMC8205BCHIPS: 0.4 GHz to 6 GHz, 35 W, GaN, Power Amplifier Data Sheet (Rev.A)
アプリケーション・ノート
3
HTML
HTML
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品選択ガイド 1
ウェブキャスト 1
Analog Dialogue 1
ビデオ
1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| HMC8205BCHIPS | CHIPS OR DIE |
|
|
| HMC8205BF10 |
10 ld LDCC (11.43x17.32mm)
|
|
|
| HMC8205BF10-50 |
10 ld LDCC (11.43x17.32mm)
|
|
- HMC8205BCHIPS
- ピン／パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- HMC8205BF10
- ピン／パッケージ図
-
10 ld LDCC (11.43x17.32mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- HMC8205BF10-50
- ピン／パッケージ図
-
10 ld LDCC (11.43x17.32mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
12 12, 2017
- 17_0199
Change in First Level Packaging for HMC1086F10, HMC1087F10, HMC8205BF10.
HMC8205BF10
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
12 12, 2017
- 17_0199
Change in First Level Packaging for HMC1086F10, HMC1087F10, HMC8205BF10.
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-HMC8205
HMC8205 Evaluation Board
製品の詳細
The EV1HMC8205BF10 evaluation board is a two layer PCB fabricated using 10 mil thick Rogers 4350B copper clad. The PCB is mounted to a copper heat spreader which assists in providing thermal relief to the part as well as mechanical support to the PCB. Mounting holes allow for easy attachment to larger heat sinks for improved thermal management. The RFIN and RFOUT ports are populated by 2.9 mm female coaxial connectors and their respective RF traces have a 50 ohm characteristic impedance. The board is populated with components suitable for use over the entire Operating Temperature range of the part. Please refer to the HMC8205 data sheet for information regarding DC connections, biasing, and typical performance.
資料
ツールおよびシミュレーション 3
Sパラメータ 2
Sパラメータ
ADIsimRF
Sys-Parameter
