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特長
- P1dB 出力電力: +12 dBm
- ゲイン: 12.5 dB
- 出力 IP3: +19 dBm
- 電源電圧: +8 V/80 mA
- 50 Ω に整合した入出力
- ダイ・サイズ: 3.12 mm x 1.42 mm x 0.1 mm
HMC562 は、GaAs MMIC PHEMT ベースの分布型ドライバ・アンプ・ダイで、動作範囲は 2 GHz ~ 35 GHz です。このアンプは、12.5 dB のゲイン、+27 dBm の出力 IP3、1 dB ゲイン圧縮ポイントでの +12 dBm の出力電力を提供し、+8 V 電源から 80 mA を必要とします。HMC562 は、EW、ECM、レーダー・ドライバ・アンプなどのアプリケーションに最適です。HMC562 アンプの I/O は DC ブロックされ内部で 50 Ω に整合しているため、マルチチップ・モジュール(MCM)に容易に組み込むことができます。全てのデータは、チップを最短 0.31 mm(12 mil)の 2 本の 0.075 mm(3 mil)リボン・ボンドで接続して測定したものです。
アプリケーション
- 防衛および宇宙
- 試験用計測器
- 光ファイバ
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HMC562-DIE
資料
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アプリケーション・ノート
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC562 | CHIPS OR DIE |
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HMC562-SX | CHIPS OR DIE |
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- HMC562
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC562-SX
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