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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 小信号ゲイン: >8 dB
- 80 GHz 分布型アンプ
- VDD および VGG1 のバイアス用バイアス・ティーの有無を設定可能
- 低消費電力
- 300 mW(VDD = 5 V でバイアス・ティー有り)
- 360 mW(VDD = 6 V でバイアス・ティー無し)
- 480 mW(VDD = 8 V でバイアス・ティー無し)
- ダイ・サイズ: 1.2 mm × 1.0 mm × 0.1 mm
HMC-AUH312 は、ガリウム・ヒ素(GaAs)モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)HEMT 低ノイズ広帯域アンプ・ダイで、500 MHz ~ 80 GHz で動作し、80 GHz(代表値)の 3 dB 帯域幅を提供します。このアンプは 10 dB の小信号ゲインと 2.5 VP-P の最大出力振幅を提供するため、広帯域ワイヤレス、光ファイバ通信、試験装置などのアプリケーションでの使用に最適です。
アンプ・ダイは 1.2 mm × 1.0 mm であり、マルチチップ・モジュール(MCM)に容易に組み込むことができます。HMC-AUH312 は、バイアス・ティーを接続して、あるいは無しで使用することができ、外部ブロッキング部品、DC 電源ライン用のバイパス・コンデンサを必要とします。ゲート電圧を調整可能なので、ゲインを調整できます。
アプリケーション- 光ファイバ変調器ドライバ
- 光ファイバ受光器ポストアンプ
- 試験装置および測定装置用低ノイズ・アンプ
- ポイント to ポイントおよびポイント to マルチポイント無線
- 広帯域通信および情報収集システム
- レーダー警告レシーバ
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よく聞かれる質問(FAQ)
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
HMC-AUH312-DIE
資料
Filters
1つが該当
データシート
1
技術記事
1
アプリケーション・ノート
8
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利用上の注意
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ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 4
技術記事 1
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC-AUH312 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC-AUH312-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC-AUH312
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC-AUH312-SX
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys