ADTR1107
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格:$109.97
特長
- 6GHz~18GHzで動作
- 送信状態におけるPSAT:25dBm(typ)
- 送信状態における小信号ゲイン:22dB(typ)
- 受信状態における小信号ゲイン:18dB(typ)
- 受信状態におけるノイズ指数:2.5dB(typ)
- 電力検出用パワー・アンプ出力を装備
製品概要
ADTR1107は、集積型パワー・アンプ、低ノイズ・アンプ(LNA)、反射単極双投(SPDT)スイッチを備えたコンパクトなフロント・エンドICです(6GHz~18GHz)。これらの内蔵機能を備えたこのデバイスは、フェーズド・アレイ・アンテナやレーダー・アプリケーションに最適です。フロント・エンドICは、送信状態における飽和出力電力(PSAT)が25dBm、小信号ゲインが22dBで、受信状態における小信号ゲインが18dB、ノイズ指数が2.5dBです。このデバイスは、電力検出用の方向性カプラを備えています。入出力(I/O)は内部で50Ωに整合しています。ADTR1107は、5mm × 5mm、24ピンのランド・グリッド・アレイ(LGA)パッケージを採用しています。
アプリケーション
- フェーズド・アレイ・アンテナ
- 軍用レーダー
- 気象観測レーダー
- 通信リンク
- 電子戦
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よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格:$109.97
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ADTR1107
資料
11
Filters
1つが該当
すべて
すべて
データシート
2
ユーザ・ガイド
1
更新 12/13/2022
English
技術記事
8
HTML
更新 04/18/2023
English
HTML
更新 06/20/2023
日本語
HTML
更新 12/01/2021
English
HTML
更新 12/01/2021
日本語
HTML
更新 09/01/2020
English
HTML
更新 09/01/2020
中国語
HTML
更新 09/01/2020
日本語
HTML
更新 06/15/2023
English
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
7
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
技術記事 4
参考資料 2
製品選択ガイド 1
ビデオ
1
設計リソース 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADTR1107ACCZ | 24-Lead LGA (5mm x 5mm x 1.13mm w/ EP) |
|
|
ADTR1107ACCZ-R7 | 24-Lead LGA (5mm x 5mm x 1.13mm w/ EP) |
|
- ADTR1107ACCZ
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead LGA (5mm x 5mm x 1.13mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADTR1107ACCZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead LGA (5mm x 5mm x 1.13mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 19, 2020
- 20_0142
ADTR1107 Data Sheet Limit Correction
ADTR1107ACCZ
製造中
ADTR1107ACCZ-R7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 19, 2020
- 20_0142
ADTR1107 Data Sheet Limit Correction
ADTR1107ACCZ
製造中
ADTR1107ACCZ-R7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 2
EVAL-ADTR1107
Evaluating the ADTR1107 with 6 GHz to 18 GHz, Front-End IC
製品の詳細
The ADTR1107-EVAL evaluation board consists of a two-layer printed circuit board (PCB) fabricated from a 10 mil thick, Rogers 4350B copper clad mounted to an aluminum heat sink. The heat sink assists in providing thermal relief to the device as well as mechanical support to the PCB. Mounting holes on the heat sink allow attachment to larger heat sinks for improved thermal management.
The TX_IN, ANT, RX_OUT, and CPLR_OUT ports are populated by 2.9 mm, female coaxial connectors. The respective RF traces of the ports have a 50 Ω characteristic impedance. The ADTR1107-EVAL is populated with components suitable for use over the −40°C to +85°C operating temperature range of the ADTR1107. To calibrate board trace losses, a through calibration path is provided. However, to use the through calibration path, users must install and populate the path with RF connectors.
Access to drain, ground, and gate control voltages is through two, 24-pin headers.
RF traces are 50 Ω grounded, coplanar waveguide. Package ground leads and the exposed paddle connect directly to the ground plane. Multiple vias connect the top and bottom ground planes with particular focus on the area directly beneath the ground paddle to provide adequate electrical conduction and thermal conduction to the heat sink.
For more information about the ADTR1107, refer to the ADTR1107 data sheet. Consult the ADTR1107 data sheet in conjunction with this user guide when using the ADTR1107-EVAL evaluation board.
資料
X-Band Phased Array Platform
スケーラブルな32素子のハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダー開発プラットフォーム
製品の詳細
Xバンド開発プラットフォームには、1 MxFE®ソフトウェア定義直接RFサンプリング・トランシーバ、Xバンド/Cバンド昇降圧コンバータ、およびX/Kuバンドのアナログ・フェーズド・アレイ・プロトタイピング・プラットフォームが含まれています。ターゲット・アプリケーションには、フェーズド・アレイ・レーダー、電子戦、SATCOM地上局などがありますが、特記すべき例としてはXバンドの送受信チャンネルを32個ずつ持つハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダーがあります。
このXバンド開発プラットフォームの特長は、フル機能のシステム・ソリューションであるという点です。これは、ハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダーの実証を行うテストベッドとして使用することを意図したもので、システム・レベルのキャリブレーションを行ったり、ビームフォーミング・アルゴリズムやその他の信号処理アルゴリズムを実装すしたりるために使用することもできます。このシステムは、付属のリファレンス・ソフトウェア、HDLコード、およびMATLABシステムレベル・インターフェース・ソフトウェアを使用して、Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGAを使用するXilinx®のZCU102評価用ボードと接続できるように設計されています。
このシステムは、以下のようなアプリケーションの開発プログラムを短縮して、迅速な製品市場投入を実現するために使用できます。
- ADEF(フェーズド・アレイ、レーダー、EW、SATCOM)
- ハイブリッド・ビームフォーミング
- 電子テストおよび計測