ADSP-BF607
1GHzまで対応の高性能デジタル信号処理アプリケーション向けBlackfinデュアル・コア・プロセッサ
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製品概要

機能と利点

  • 要求の厳しい信号処理アプリケーション向けの500 MHz/1000 MMAC (合計2000 MMAC)の処理能力を提供するBlackfin コア×2
  • コアあたり148kBのL1 SRAM、パリティをサポート、ECC サポート付の共用L2 256kB SRAMから構成された552 K バイトの内蔵SRAM
  • すべての内蔵および外付メモリとペリフェラルに対してDMA 転送をサポートするDMA コントローラ
  • 最大24ビットのデータ幅、ITU-R BT.656 モードをサポートし、 TFT LCD パネル、パラレル・コンバータ、ビデオ・エンコーダ/デコーダ、イメージ・センサー、その他の汎用ペリフェラルへの直接接続をサポートするエンハンスド・パラレル・ペリフェラル・インターフェース (ePPI)×3
  • I2S、パックド I2S、左詰めサンプル対、TDM モードをサポートする同期シリアル・ポート (SPORT)×3
  • USB 2.0 HS OTG.
  • リムーバブル・ストレージ・インターフェース (RSI)
  • コントローラ・エリア・ネットワーク (CAN) インターフェース
  • IEEE 1588 サポート付の10/100 イーサネットMAC×2
  • DMAが可能な8ビット幅データ転送をサポートするリンク・ポート×4
  • ウォッチドッグ・タイマ×2、PWM サポート付のタイマ/カウンタ×8
  • CRC エンジン
  • マスター・モードとスレーブ・モードをサポートするSPI互換ポート×2
  • UART×2 、2線式インターフェース×2
  • 16ビット・パルス幅変調 (PWM) チャンネル×2
  • 19×19 mmのCSP BGA パッケージを採用
  • コマーシャル温度範囲および工業温度範囲を提供

製品概要

デュアルコア ADSP-BF607 Blackfin プロセッサは、複雑な制御/信号処理タスクと同時に極めて高いデータ・スループットを必要とする広範囲な工業用、計装用、医用、民生用アプリケーション向けに最適化されています。

内蔵機能としては、高性能な高度インフラストラクチャ、大容量内蔵メモリ、さらにUSB 2.0 HS OTG、2 10/100 イーサネットMACや、リムーバブル・ストレージ・インターフェース (RSI)などの拡張接続機能オプションが付いた多機能ペリフェラル・セットなどがあります。

ADSP-BF607 プロセッサはこれらの他に、メモリ保護用のCRC、内部メモリ・ブロック用のパリティ/ECC 保護機能、フォルト・マネジメント・ユニットなどの安全重視アプリケーション向けの機能を内蔵しています。

製品カテゴリ

マーケット＆テクノロジー

EDN China Innovation Award Winner 2012

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製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

評価キット (2)

ドキュメント

アプリケーション・ノート (17)

ソフトウェア & システム

Middleware

Micriµm µC/OS-III

The Micriµm µC/OS-III® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES) provides a user-friendly programming environment for µC/OS-III applications running on Blackfin and SHARC processors.

MICRΜIM-ΜC-FS

CROSSCORE® EMBEDDED STUDIO向けのµC/FS™ File System

Micriµm µC/OS-II

The Micriµm µC/OS-II® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES) provides a user-friendly programming environment for µC/OS-III applications running on Blackfin and SHARC processors.

Micriµm µC/USB Device

CrossCore® Embedded Studio向けµC/USB Device™ Stack

Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack

The Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio is and implementation of this widely accepted TCP/IP stack for embedded platforms supporting most of the networking protocols in the TCP/IP suite.

Micrium µC/USB Host

µC/USB Host Stack for CrossCore Embedded Studio (CCES) is the result of a partnership between Analog Devices and Micriµm to provide a user-friendly programming environment for embedded applications requiring USB Host functionality.

Software Development Tools

CrossCore Embedded Studio

CrossCore® Embedded Studioは、アナログ・デバイセズのBlackfin®、SHARC®、ARM™の各プロセッサ・ファミリ向けに用意された、世界トップクラスの統合開発環境（IDE）です。

ツール

BSDL Model Files

IBIS Models

設計ツール

参考資料

設計リソース

ADI has always placed the highest emphasis on delivering products that meet the maximum levels of quality and reliability. We achieve this by incorporating quality and reliability checks in every scope of product and process design, and in the manufacturing process as well.  "Zero defects" for shipped products is always our goal.

ADSP-BF607 Material Declaration
Quality And Reliability
Symbols and Footprints

PCN-PDN Information

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  • ADSP-BF607KBCZ-5 製造中

ディスカッション

ADSP-BF607 Discussions

RE: ADSP-BF522 silicon rev serial flash compatibility
5 日前 Blackfin Processors
RE: openocd for ADSP-SC589 gives Error:The specified debug interface was not found (ice1000)
1 週間前 SC5xx processors
全ての ADSP-BF607 ディスカッション
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