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  4. Blackfin 組み込みプロセッサ
  5. ADSP-BF606


製品概要

機能と利点

  • 要求の厳しい信号処理アプリケーション向けの500 MHz/1000 MMAC (合計2000 MMAC)の処理能力を提供するBlackfin コア×2
  • コアあたり148kBのL1 SRAM、パリティをサポート、ECC サポート付の共用L2 128kB SRAMから構成された424 K バイトの内蔵SRAM
  • 最大24ビットのデータ幅、ITU-R BT.656 モードをサポートし、 TFT LCD パネル、パラレル・コンバータ、ビデオ・エンコーダ/デコーダ、イメージ・センサー、その他の汎用ペリフェラルへの直接接続をサポートするエンハンスド・パラレル・ペリフェラル・インターフェース (ePPI)×3
  • I2S、パックド I2S、左詰めサンプル対、TDM モードをサポートする同期シリアル・ポート (SPORT)×3
  • USB 2.0 HS OTG.
  • リムーバブル・ストレージ・インターフェース (RSI)
  • IEEE 1588 サポート付の10/100 イーサネットMAC×2
  • コントローラ・エリア・ネットワーク (CAN) インターフェース
  • DMAが可能な8ビット幅データ転送をサポートするリンク・ポート×4
  • ウォッチドッグ・タイマ×2、PWM サポートCRCエンジン付のタイマ/カウンタ×8
  • マスター・モードとスレーブ・モードをサポートするSPI互換ポート×2
  • UART×2 、2線式インターフェース×2
  • 16ビット・パルス幅変調 (PWM) チャンネル×2
  • 19×19 mmのCSP BGA パッケージを採用
  • コマーシャル温度範囲および工業温度範囲を提供

製品概要

デュアルコア ADSP-BF606 Blackfin プロセッサは、複雑な制御/信号処理タスクと同時に極めて高いデータ・スループットを必要とする広範囲な工業用、計装用、医用、民生用アプリケーション向けに最適化されています。

内蔵機能としては、高性能な高度インフラストラクチャ、大容量内蔵メモリ、さらにUSB 2.0 HS OTG、2 10/100 イーサネットMACや、リムーバブル・ストレージ・インターフェース (RSI)などの拡張接続機能オプションが付いた多機能ペリフェラル・セットなどがあります。

ADSP-BF606 プロセッサはこれらの他に、メモリ保護用のCRC、内部メモリ・ブロック用のパリティ/ECC 保護機能、フォルト・マネジメント・ユニットなどの安全重視アプリケーション向けの機能を内蔵しています。

EDN China Innovation Award Winner 2012

製品ライフサイクル icon-recommended 製造中

この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。

評価キット (2)

参考資料

  • すべてを表示 (28)
  • データシート (1)
  • アプリケーション・ノート (15)
  • ユーザ・ガイド (4)
  • プロセッサ・マニュアル (2)
  • エミュレータ・マニュアル (3)
  • Integrated Circuit Anomalies (1)
  • お知らせ (1)
  • プレス・リリース (1)
  • アプリケーション・ノート

    ソフトウェア & システム

    Middleware

    Software Development Tools

    設計リソース

    アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

    製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
    ADSP-BF606BBCZ-4 材料宣誓書(MD) 信頼性データ 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm)
    ADSP-BF606KBCZ-4 材料宣誓書(MD) 信頼性データ 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm)
    ウェハ・ファブリケーション・データ

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    評価用ボード

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