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IBIS Models
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製品概要

機能と利点

  • 要求の厳しい信号処理アプリケーション向けの500 MHz/1000 MMAC (合計2000 MMAC)の処理能力を提供するBlackfin コア×2
  • コアあたり148kBのL1 SRAM、パリティをサポート、ECC サポート付の共用L2 128kB SRAMから構成された424 K バイトの内蔵SRAM
  • 最大24ビットのデータ幅、ITU-R BT.656 モードをサポートし、 TFT LCD パネル、パラレル・コンバータ、ビデオ・エンコーダ/デコーダ、イメージ・センサー、その他の汎用ペリフェラルへの直接接続をサポートするエンハンスド・パラレル・ペリフェラル・インターフェース (ePPI)×3
  • I2S、パックド I2S、左詰めサンプル対、TDM モードをサポートする同期シリアル・ポート (SPORT)×3
  • USB 2.0 HS OTG.
  • リムーバブル・ストレージ・インターフェース (RSI)
  • IEEE 1588 サポート付の10/100 イーサネットMAC×2
  • コントローラ・エリア・ネットワーク (CAN) インターフェース
  • DMAが可能な8ビット幅データ転送をサポートするリンク・ポート×4
  • ウォッチドッグ・タイマ×2、PWM サポートCRCエンジン付のタイマ/カウンタ×8
  • マスター・モードとスレーブ・モードをサポートするSPI互換ポート×2
  • UART×2 、2線式インターフェース×2
  • 16ビット・パルス幅変調 (PWM) チャンネル×2
  • 19×19 mmのCSP BGA パッケージを採用
  • コマーシャル温度範囲および工業温度範囲を提供

製品概要

デュアルコア ADSP-BF606 Blackfin プロセッサは、複雑な制御/信号処理タスクと同時に極めて高いデータ・スループットを必要とする広範囲な工業用、計装用、医用、民生用アプリケーション向けに最適化されています。

内蔵機能としては、高性能な高度インフラストラクチャ、大容量内蔵メモリ、さらにUSB 2.0 HS OTG、2 10/100 イーサネットMACや、リムーバブル・ストレージ・インターフェース (RSI)などの拡張接続機能オプションが付いた多機能ペリフェラル・セットなどがあります。

ADSP-BF606 プロセッサはこれらの他に、メモリ保護用のCRC、内部メモリ・ブロック用のパリティ/ECC 保護機能、フォルト・マネジメント・ユニットなどの安全重視アプリケーション向けの機能を内蔵しています。

製品カテゴリ

マーケット＆テクノロジー

EDN China Innovation Award Winner 2012

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製品ライフサイクル icon-recommended 製造中

この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。

評価キット (2)

参考資料

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  • データシート (1)
  • アプリケーション・ノート (15)
  • ユーザ・ガイド (4)
  • プロセッサ・マニュアル (2)
  • エミュレータ・マニュアル (3)
  • Integrated Circuit Anomalies (1)
  • お知らせ (1)
  • プレス・リリース (1)
    • Document Type
    アプリケーション・ノート

    ソフトウェア & システム

    Middleware

    軽量TCP/IP（lwIP）スタック

    CrossCore Embedded Studio向け軽量TCP/IP（lwIP）スタックは、組み込みプラットフォーム用に広く採用されているTCP/IPスタックの実装の1つで、TCP/IPセットの大半のネットワーキング・プロトコルに対応しています。

    Software Development Tools

    CrossCore® Embedded Studio

    CrossCore Embedded Studioは、アナログ・デバイセズのBlackfin®、SHARC®、Arm®の各プロセッサ・ファミリ向けに用意された、世界トップクラスの統合開発環境（IDE）です。

    ツールおよびシミュレーション

    BSDL Model Files

    IBIS Models

    設計ツール

    設計リソース

    アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

    製品番号 材料宣誓書（MD） 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
    ADSP-BF606BBCZ-4 材料宣誓書（MD） 信頼性データ 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm)
    ADSP-BF606KBCZ-4 材料宣誓書（MD） 信頼性データ 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm)
    ウェハ・ファブリケーション・データ

    PCN-PDN情報

    以下ドロップダウンからモデルを選択しPCN/PDN通知に登録してください。過去の通知も参照できます。

    モデルを選択してPCN情報を参照
    • ADSP-BF606BBCZ-4 製造中
    • ADSP-BF606KBCZ-4 製造中

    サポート ＆ ディスカッション

    ADSP-BF606 Discussions

    Crypting/decrypting 3DES
    is the ucFS able to support the eMMC card on RSI  ?
    全ての ADSP-BF606 ディスカッション
    ADSP-BF606 技術的なお問合せはこちら »
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    ADSP-BF606 技術的なお問合せはこちら » ADSP-BF606 フォーラム（英語）に参加 »

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    モデル一覧の項目説明

     

     

     

    評価用ボード

    表示されている価格は、1個あたりの価格です。

    analog.comサイトから購入できるボードは、最大で2枚までとなります。3枚以上の購入をご希望の場合は、正規販売代理店からご購入ください。

    価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。　また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、　評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。

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