ADPA7005
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ADPA7005

GaAs、pHEMT、MMIC、1 Wパワー・アンプ、20 ～ 44 GHz

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ADPA7005CHIPS: GaAs、pHEMT、MMIC、1Wパワー・アンプ、20GHz～44GHz データシート

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ご購入＆ご注文に関するFAQ
製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格：$148.22
特長

  • 出力P1dB： 31dBm（20GHz～34GHzでの代表値）
  • 飽和出力電力（PSAT）:32dBm（20GHz～34GHzでの代表値）
  • ゲイン:17dB（20GHz～34GHzでの代表値）
  • 出力3次インターセプト・ポイント（IP3）:41 dBm（20GHz～34GHzでの代表値）
  • 電源電圧:5 V/1200 mA
  • 50Ωに整合した入出力
  • ダイ・サイズ:3.75 mm x 3.47 mm x 0.1 mm
製品概要
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ADPA7005CHIPは、ガリウム・ヒ素（GaAs）、モノリシック・マイクロ波集積回路（MMIC）、擬似格子整合型高電子移動度トランジスタ（pHEMT）の分布型パワー・アンプで、動作範囲は 20 ～ 44 GHzです。このアンプは、17 dB の小信号ゲイン、1 dB ゲイン圧縮ポイントでの 31 dBm の出力電力および出力 IP3 の代表値 41 dBm を提供し、 VDD上で 5V 電源から 1200 mA を必要とします。ADPA7005CHIP の入出力（I/O）はまた内部で50 Ωに整合しているため、マルチチップ・モジュール（MCM）に容易に組み込むことができます。すべてのデータは、チップを最短 0.31 mm（12 mil）の 0.025 mm（1 mil）ワイヤ・ボンド 2 本で接続して測定したものです。

アプリケーション

  • 防衛および宇宙
  • 試験用計測器
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ADPA7005

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更新 01/27/2022
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ADPA7005: 18 GHz to 44 GHz, GaAs, pHEMT, 32 dBm (>1 W), MMIC Power Amplifier Data Sheet (Rev.A)

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更新 06/26/2023
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ADPA7005CHIP: GaAs, pHEMT, MMIC,1 W Power Amplifier, 20 GHz to 44 GHz Data Sheet (Rev.A)

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更新 06/26/2023
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ADPA7005CHIPS: GaAs、pHEMT、MMIC、1Wパワー・アンプ、20GHz～44GHz データシート

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ユーザ・ガイド

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更新 01/27/2022
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UG-1657: Evaluating the ADPA7005 18 GHz to 44 GHz, GaAs, pHEMT, 32 dBm (>1 W), MMIC Power Amplifier (Rev.A) redirect icon

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アプリケーション・ノート

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更新 05/13/2020
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AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers redirect icon

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更新 05/13/2020
中国語
利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 redirect icon

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更新 02/12/2024
English
AN-2578: Using the VREF Pin of RF Amplifier Power Detectors to Monitor Die Temperature redirect icon

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更新 08/01/2019
English
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
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AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
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AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

技術資料 7
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データシート 3

ADPA7005: 18 GHz to 44 GHz, GaAs, pHEMT, 32 dBm (>1 W), MMIC Power Amplifier Data Sheet (Rev.A)
ADPA7005CHIP: GaAs, pHEMT, MMIC,1 W Power Amplifier, 20 GHz to 44 GHz Data Sheet (Rev.A)
ADPA7005CHIPS: GaAs、pHEMT、MMIC、1Wパワー・アンプ、20GHz～44GHz データシート

ユーザ・ガイド 1

UG-1657: Evaluating the ADPA7005 18 GHz to 44 GHz, GaAs, pHEMT, 32 dBm (>1 W), MMIC Power Amplifier (Rev.A)

アプリケーション・ノート 3

AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers
AN-2578: Using the VREF Pin of RF Amplifier Power Detectors to Monitor Die Temperature
アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADPA7005AEHZ 18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP) external-link
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ADPA7005AEHZ-R7 18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP) external-link
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ADPA7005C-KIT CHIPS OR DIE
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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

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EVAL-ADPA7005AEHZ

ADPA7005AEHZ評価用ボード

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ADPA7005AEHZ評価用ボード

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EVAL-ADPA7005AEHZ
ADPA7005AEHZ評価用ボード

機能と利点

  • ヒート・シンク付き2レイヤRogers 4350評価用ボード
  • エンド起動2.9mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス
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製品の詳細

ADPA7005-EVALZは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B,、銅被覆を使用した2レイヤ・プリント基板（PCB）で構成されています。ヒート・シンクは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。ADPA7005-EVALZ上のRFINおよびRFOUTポートには、2.9mmのメス同軸コネクタが装着されます。各RFのパターンの特性インピーダンスは50Ωです。

ADPA7005-EVALZには、デバイスの動作温度−40°C～+85°Cの全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失をキャリブレーションするため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、表2と図3を参照してください。

電源電圧、グラウンド電圧、ゲート制御電圧、ディテクタ出力電圧には、2つの8ピン・ヘッダを通じてアクセスします（ユーザ・ガイドの表1を参照）。

RFトレースは、50Ωのグランデッド・コプレータ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に焦点を当てて上面と底面のグランド・プレーンが複数のビアを使用して接続されています。

ADPA7005-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用された構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができるスコープもありますが、スコープはシステムごとに異なります。まずデバイスから最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。

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