Quantic X-Microwave

Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.

Get the X-MWblock® drop-in module for this part.

ADPA7002

新規設計に推奨

GaAs、pHEMT、MMIC、1/2 W、20GHz～44GHz、パワー・アンプ

データシート (Rev. D)
製品セレクション・テーブル
製品モデル
4
1Ku当たりの価格
最低価格：$126.73
利用上の注意

アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
Viewing:

製品の詳細

  • 出力P1dB：28dBm（34GHz～44GHzの代表値）
  • PSAT：30dBm（20GHz～34GHzの代表値）
  • ゲイン：15dB（34GHz～44GHzの代表値）
  • IP3：40dBm（代表値）
  • 電源電圧：5V/600mA
  • ダイ・サイズ：2.75mm × 1.805mm × 0.1mm
ADPA7002
GaAs、pHEMT、MMIC、1/2 W、20GHz～44GHz、パワー・アンプ
ADPA7002CHIP Circuit Diagram
myAnalogに追加

myAnalogの製品セクション（通知受け取り）、既存／新規プロジェクトに製品を追加する。

新規プロジェクトを作成
質問する
サポート

アナログ・デバイセズのサポート・ページはアナログ・デバイセズへのあらゆるご質問にお答えするワンストップ・ポータルです。

ドキュメント

データシート 4

ユーザ・ガイド 1

アプリケーション・ノート 3

さらに詳しく
myAnalogに追加

myAnalogの製品セクション（通知受け取り）、既存／新規プロジェクトに製品を追加する。

新規プロジェクトを作成

ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 2

ADIsimRF

アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。

ツールを開く

キーサイトGenesys向けのSys-Parameterモデル

Sys-Parameterモデルは、デバイスの直線性と非直線性を明らかにするP1dB、IP3、ゲイン、ノイズ指数、リターン損失などの挙動パラメータを提供します。

ツールを開く

評価用キット

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA7002

ADPA7002評価用ボード

今すぐ購入 詳細を表示

機能と利点

  • ヒート・シンク付き2レイヤRogers 4350評価用ボード
  • エンド起動2.9mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

製品詳細

ADPA7002-EVALZ評価用ボードは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350銅被覆を使用した2レイヤ・プリント基板（PCB）で構成されています。ヒート・シンクは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINおよびRFOUTポートは2.9 mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ボードには、デバイスの動作温度の全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失をキャリブレーションするため、J3とJ4の間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J3およびJ4にRFコネクタを差し込む必要があります。電源、グラウンド、ゲート制御電圧、ディテクタ出力電圧には、2つの8ピン・ヘッダを通じてアクセスします（ヘッダーのピン配置については表1を参照）。

RFトレースは、50Ωのグランデッド・コプレータ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に焦点を当てて上面と底面のグランド・プレーンが複数のビアを使用して接続されています。

評価用ボードの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用された構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができるスコープもありますが、これはシステムごとに異なります。まずデバイスから最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。

ADPA7002の詳細については、ADPA7002のデータシートを参照してください。これらの評価用ボードを使用する際は、データシートと併せてこのユーザ・ガイドを参照してください。
EVAL-ADPA7002
ADPA7002評価用ボード
ADPA7002AEHZ Evaluation Board ADPA7002AEHZ Evaluation Board ADPA7002AEHZ Evaluation Board

最新のディスカッション

2 年前
RE: adpa7002
EngineerZone®で関連するディスカッションを見る

最近表示した製品