製品概要
機能と利点
- ゲイン: 50 GHz ~ 70 GHz で 14.5 dB(代表値)
- S11: 50 GHz ~ 70 GHz で 22 dB(代表値)
- S22: 50 GHz ~ 70 GHz で 19 dB(代表値)
- P1dB: 50 GHz ~ 70 GHz で 17 dBm(代表値)
- PSAT: 21 dBm(代表値)
- OIP3: 70 GHz ~ 90 GHz で 25 dBm(代表値)
- 電源電圧: 3.5 V/350 mA
- 50 Ω に整合した入出力
- ダイ・サイズ: 2.5 mm × 3.32 mm × 0.05 mm
製品概要
ADPA7001CHIPS は、ガリウムヒ素(GaAs)、仮像電子移動度トランジスタ(pHEMT)、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)、バランスド・中出力パワー・アンプで、温度補償されたオンチップのパワー・ディテクタを内蔵し、動作範囲は50 GHz ~ 95 GHzです。ADPA7001CHIPS は、50 GHz ~ 70GHz の低い帯域で、14.5 dB のゲイン(代表値)、25.5 dBm の出力 3 次インターセプト(OIP3)、 1 dBm ゲイン圧縮ポイントでの17 dBmの出力電力を提供します。70 GHz ~ 90 GHz の高い帯域では、ADPA7001CHIPS は、14 dB のゲイン(代表値)、25 dBm の出力 IP3、1 dB ゲイン圧縮ポイントでの 17.5 dBm の出力電力を提供します。ADPA7001CHIPS は 3.5 V 電源から 350 mA を必要とします。ADPA7001CHIPS アンプの入出力は内部で 50 Ω に整合しているため、マルチチップ・モジュール(MCM)に容易に組み込むことができます。全てのデータは、チップを最短 0.076 mm(3 mil)の 1 本の 0.076 mm(3 mil)のリボン・ボンドで接続して測定したものです。
アプリケーション
- 試験用計測器
- 防衛および宇宙
- 通信インフラストラクチャ
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
参考資料
ツールおよびシミュレーション
Sys-Parameters
Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.
S-Parameters
設計ツール
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
製品番号 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
---|---|---|---|---|
ADPA7001CHIPS | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
ADPA7001CHIPS-SX | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
ウェハ・ファブリケーション・データ |
サポート & ディスカッション
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