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超高速電圧コンパレータ、SiGe、振幅の小さいPECL出力ドライバ

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ADCMP580/ADCMP581/ADCMP582：超高速電圧コンパレータ、SiGe (Rev.0)

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製品モデル 3
1Ku当たりの価格 最低価格：$8.34
特長
  • 伝播遅延：180ps
  • オーバードライブおよびスルーレートの伝播遅延ばらつき：25ps
  • 等価入力立ち上がり時間帯域幅：8GHz
  • 最小パルス幅：100ps
  • 出力立ち上がり／立下り時間：37ps（typ）
  • 確定ジッタ（DJ）：10ps
  • ランダム・ジッタ（RJ）：200fs
  • 入力電圧範囲：－2～＋3V（±5V電源使用時）
  • 両入力ピンに終端抵抗内蔵
  • 抵抗でプログラム可能なヒステリシス
  • 差動ラッチ信号制御
  • 電源電圧変動除去率：70dB以上
製品概要
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ADCMP580/ADCMP581/ADCMP582は、アナログ・デバイセズ独自のXFCB3シリコン・ゲルマニウム（SiGe）バイポーラ・プロセスで製造された超高速の電圧コンパレータです。ADCMP580はCML出力ドライバ、ADCMP581は振幅の小さいNECL（負のECL）出力ドライバ、ADCMP582は振幅の小さいPECL（正のECL）出力ドライバになっています。 

これらの3つのコンパレータは、180psの伝播遅延と100psの最小パルス幅性能によって、200fsのランダム・ジッタ（RJ）で10Gbps動作を可能にします。オーバードライブおよびスルーレート・ディスパーションの代表値は、15ps未満です。 

±5Vの電圧は－2Vから＋3Vの入力レンジとロジック・レベルでのCML/NECL/PECL出力を可能にします。 入力には50Ωの終端抵抗を内蔵しており、ハイ・インピーダンス入力が必要なアプリケーションでは（それぞれ独立したピンで）開放して使用することも可能です。 

CML出力段は50Ωで終端する伝達ラインを直接400mVまで駆動できる設計となっており、同様にNECL出力段は－2Vに終端した50Ωを400mVまで、PECL出力段はVCCO－2Vに終端した50Ωを400mVまで直接駆動するよう設計されています。ハイスピード・ラッチとプログラム可能なヒステリシス機能も搭載されています。差動ラッチ入力制御も50Ωで終端されており、独立したVTTピンでCML/ECL/PECLロジックのいずれかと結合することが可能となっています。 

ADCMP580/ADCMP581/ADCMP582は16ピンLFCSPで提供されます。 

アプリケーション

  • 自動テスト装置（ATE）
  • 高速計測機器
  • パルス分光
  • 医療用画像処理と診断
  • 高速ライン・レシーバ
  • スレショールド検出
  • ピーク検出器とゼロ・クロス検出器
  • 高速トリガー回路
  • クロックおよびデータの復元
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データシート

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更新 07/01/2005
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ADCMP580/ADCMP581/ADCMP582: Ultrafast SiGe Voltage Comparators Data Sheet (Rev.B)

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更新 09/05/2008
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ADCMP580/ADCMP581/ADCMP582：超高速電圧コンパレータ、SiGe (Rev.0)

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更新 03/01/2006
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更新 03/20/2018
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADCMP582BCPZ-R2 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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  • Reliablity Data external-link
ADCMP582BCPZ-RL7 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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  • Material Declaration external-link
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ADCMP582BCPZ-WP 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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製品ライフサイクル

PCN

2 13, 2014

- 14_0038

Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

ADCMP582BCPZ-R2

製造中

ADCMP582BCPZ-RL7

製造中

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ADCMP582BCPZ-R2

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