AD9764
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AD9764

14ビットD/Aコンバータ、100MSPS、TxDAC®

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 8
1Ku当たりの価格 最低価格:$14.82
特長
  • ピン互換TxDAC製品ファミリー
  • アップデート・レート:125MSPS
  • 分解能:14ビット
  • 優れたSFDRとIMD
  • ディファレンシャル電流出力:2mA~20mA
  • 電力消費:190mW@5V~45mW@3V
  • パワーダウン・モード:25mW@5V
  • オンチップ1.20Vのレファレンス
  • +5V、または+3V単電源オペレーション
  • パッケージ:28ピンSOICとTSSOP
  • エッジ・トリガ・ラッチ
製品概要
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AD9764は、TxDAC®シリーズの高性能、低消費電力CMOS D/Aコンバータ(DAC)の14ビット分解能デバイスです。ピン互換の8ビット、10ビット、12ビット、14ビットのDACで構成されるTxDAC®ファミリーは、特に通信システムの送信信号経路での使用のために最適化されています。 これらのデバイスはすべて、同じインターフェース・オプション、スモール・アウトライン・パッケージ、ピン配置を共有するため、性能、分解能、価格に基づいて上位または下位の部品を適切に選択できます。AD9764は優れたACおよびDC性能を備え、最大125MSPSのアップデート・レートにも対応します。 

AD9764は、電圧範囲が2.7~5.5Vの柔軟な単電源動作と低消費電力の特性を備えているため、携帯型および低消費電力アプリケーションに最適です。フルスケール電流出力を下げれば、性能の大幅な劣化を引き起こすことなく、消費電力をわずか45mWまでさらに低減できます。また、パワーダウン・モードに設定すると、スタンバイ時の消費電力を約25mWに抑えます。 

AD9764は最新のCMOSプロセスで製造されます。セグメント化電流源アーキテクチャと独自開発のスイッチング技術の組み合わせによって、スプリアス成分を低く抑え、ダイナミック性能も向上します。完全なモノリシックDACソリューションを提供するために、エッジ・トリガの入力ラッチと1.2Vの温度補償済みバンドギャップ電圧リファレンスを集積化しています。柔軟性の高い電源オプションは、+3Vおよび+5V CMOSロジック・ファミリーに対応します。 

AD9764は、20mAの公称フルスケール出力電流と100kΩを超える出力インピーダンス性能を備える電流出力DACです。シングル・エンドまたは差動のアプリケーションに対応する差動電流出力を供給します。2つの電流出力間のマッチングにより、差動出力設定でダイナミック性能を確実に強化します。電流出力を出力抵抗に直接接続して、2つの相補性のシングル・エンド電圧出力を供給するか、または電流出力をトランスに直接送り込むことができます。この出力電圧のコンプライアンス範囲は1.25Vです。 

内部の電圧リファレンスと制御アンプは、最大限の精度と柔軟性が得られるように設定されています。内部電圧リファレンスや各種の外付けリファレンス電圧を使用して、AD9764を駆動できます。内部制御アンプの幅広い調整スパンにより(>10:1)、AD9764のフルスケール電流は2~20mAの範囲内で調整が可能で、優れたダイナミック性能も維持できます。したがって、AD9764は低い電源電圧レベルでの動作や20dB範囲のゲイン調整が可能であり、ゲイン範囲の設定能力を拡張します。 

AD9764には、28ピンのSOICパッケージがあり、工業用温度範囲での動作を仕様規定しています。 

製品ハイライト
  1. AD9764は、TxDACTM製品ファミリーの一つで、性能、分解能(8ビット ~ 14ビット)、価格に応じて各種部品を選択可能。
  2. CMOSプロセスで製造されている。独自のスイッチング技術を導入し、既存のバイポーラ又はBiCMOSデバイスによって得られた以上のダイナミック性能を、より低い価格/電力で実現。
  3. オンチップ、エッジ・トリガ入力CMOSラッチは、+3 V及び+5CMOSロジック・ファミリーと容易にインターフェース可能。AD9764は125MSPSまでの更新レートをサポート。
  4. 2.7 V ~ 5.5 Vの単電源で動作し、フルスケール電流を2 mA ~ 20 mAの広い範囲で調節可能。これにより低電力レベルでの動作が可能。
  5. 電流出力を容易に各種シングル・エンド回路構成又は差動回路構成に設定することが可能。
アプリケーション
  • コミュニケーション送信チャネル:
    • ベースステーション
    • ADSL/HFC モデム
  • インストルメンテーシヨン

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ドキュメント

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製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品ライフサイクル

PCN

8 4, 2010

- 10_0117

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

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製造中

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2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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2 11, 2011

- 10_0005

Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor

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7 21, 2014

- 13_0297

Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages

6 19, 2017

- 17_0038

Obsolescence of Lead (Pb)-Bearing Packages

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