AD9708
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AD9708

8ビット、D/Aコンバータ、最小100MSPS、TxDAC®

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 7
1Ku当たりの価格 最低価格:$5.97
機能
  • ピン互換のTxDAC製品ファミリーの一製品 
  • アップデート・レート:125MSPS
  • 分解能:8ビット
  • 直線性
    DNL:1/4LSB
    INL:1/4LSB
  • 差動電流出力 
  • 出力SINAD:50dB@5MHz
  • 消費電力:175mW@5V、45mW@3V 
  • 詳細はデータシートをご覧ください

製品概要
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AD9708は、TxDAC™シリーズの高性能、低消費電力CMOS D/Aコンバータ(DAC)の8ビット分解能デバイスです。ピン互換の8ビット、10ビット、12ビット、14ビットのDACで構成されるTxDACTMファミリーは、特に通信システムの送信信号経路での使用のために最適化されています。これらのデバイスはすべて同じインターフェース・オプション、スモール・アウトライン・パッケージ、ピン配置を共有するため、性能、分解能、価格に基づいて上位または下位の部品を適切に選択できます。AD9708は優れたACおよびDC性能を備え、最大125MSPSのアップデート・レートに対応します。

AD9708は、電圧範囲が2.7~5.5Vの柔軟な単電源動作と低消費電力の特性を備えているため、携帯型および低消費電力アプリケーションに最適です。フルスケール電流出力を下げれば、性能を大幅に低下させることなく、消費電力を45mWまでさらに低減できます。また、パワーダウン・モードに設定すると、スタンバイ時の消費電力を約20mWに抑えられます。

AD9708は最新のCMOSプロセスで製造されています。セグメント化電流源アーキテクチャと独自開発のスイッチング技術の組み合わせによって、スプリアス成分を低く抑え、ダイナミック性能も向上します。完全なモノリシックDACソリューションを提供するために、エッジ・トリガの入力ラッチと温度補償のバンドギャップ電圧リファレンスを集積化しています。柔軟性の高い電源オプションは、+3Vおよび+5VCMOSロジック・ファミリーに対応します。

AD9708は、20mAの公称フルスケール出力電流と100kΩを超える出力インピーダンス性能を備える電流出力DACです。

シングルエンドまたは差動のアプリケーションに対応する差動電流出力を供給します。電流出力を出力抵抗に直接接続して、2つの相補性のシングルエンド電圧出力を供給できます。この出力電圧のコンプライアンス範囲は1.25Vです。

AD9708は1.2Vの内部電圧リファレンスと、1本の抵抗を使用してフルスケール出力電流を簡単に設定できるリファレンス制御アンプを内蔵しています。各種の外付けリファレンス電圧を使用して駆動することもできます。また、ダイナミック性能をまったく低下させずに、フルスケール電流を2~20mAの範囲内で調整できます。したがって、AD9708は低い電源電圧レベルでの動作や20dB範囲のゲイン調整が可能であり、ゲイン範囲の設定能力を拡張します。

AD9708には、28ピンのSOICパッケージがあり、工業用温度範囲での動作を仕様規定しています。

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品ライフサイクル

PCN

8 4, 2010

- 10_0117

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

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2 11, 2011

- 10_0005

Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor

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4 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

7 21, 2014

- 13_0297

Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages

6 19, 2017

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Obsolescence of Lead (Pb)-Bearing Packages

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