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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 出力アンプ付き12ビット乗算型DACを2つ内蔵
- 4象限乗算
- 小型0.3インチ幅24ピンDIPおよびSOパッケージ
- AD7847：パラレル・ロード構成
- AD7837：（8＋4）ロード構成
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AD7837/AD7847は、出力アンプを含めて、1つのモノリシックCMOSチップ上に搭載するフル機能のデュアル12ビット乗算型D/Aコンバータです。規定性能を完全に達成するために、外部調整を行う必要はありません。
AD7837/AD7847はマイクロプロセッサ・コンパチブルであり、高速データ・ラッチとインターフェース・ロジックを備えています。AD7847では、WR入力および各内蔵DACの個別のチップ・セレクト入力を使用して、各DACラッチにロードされる12ビットのパラレル・データを受け入れます。AD7837は、ダブルバッファの8ビット・バス・インターフェース構造を備え、2回の書込み動作で該当する各入力ラッチにデータをロードします。AD7837では非同期のLDAC信号によって、DACラッチとアナログ出力をアップデートします。
出力アンプは、2kΩの負荷に対して±10Vの電圧を生成できます。これらの内蔵アンプはウェーハ・レベルでのレーザ・トリミングによって、入力オフセット電圧を低く抑えるように内部補償されています。
AD7847は、アンプのフィードバック抵抗をVOUTに内部接続しています。
AD7837/AD7847は、高精度のバイポーラ回路と低消費電力のCMOSロジックを集積化する最新のミックスド・シグナル技術プロセスであるリニア・コンパチブルCMOS（LC2MOS）プロセスで製造されています。
革新的な低リーク電流構成技術（米国特許番号4,590,456）の採用により、規定温度範囲で低いオフセット誤差を保証します。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7847
資料
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よく聞かれる質問
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2
よく聞かれる質問
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-9451802MLA |
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
|
|
|
| AD7847ANZ |
24-Lead PDIP
|
|
|
| AD7847AQ |
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
|
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| AD7847ARZ |
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|
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| AD7847BNZ |
24-Lead PDIP
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|
| AD7847BRZ |
24-Lead SOIC (Wide)
|
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| AD7847BRZ-REEL |
24-Lead SOIC (Wide)
|
|
- 5962-9451802MLA
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7847ANZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead PDIP
- 資料
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7847AQ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7847ARZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7847ARZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7847BNZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7847BRZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- AD7847BRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9451802MLA
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9451802MLA
AD7847AQ
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9451802MLA
AD7847AQ
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9451802MLA
AD7847AQ
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
5962-9451802MLA
AD7847ANZ
製造中
AD7847AQ
AD7847ARZ
製造中
AD7847ARZ-REEL
製造中
AD7847BNZ
製造中
AD7847BRZ
製造中
AD7847BRZ-REEL
製造中
2 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-9451802MLA
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7847ANZ
製造中
AD7847BNZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7847ANZ
製造中
AD7847BNZ
製造中
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7847ARZ
製造中
AD7847ARZ-REEL
製造中
AD7847BRZ
製造中
AD7847BRZ-REEL
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9451802MLA
AD7847AQ
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
5962-9451802MLA
AD7847ANZ
製造中
AD7847AQ
AD7847ARZ
製造中
AD7847ARZ-REEL
製造中
AD7847BNZ
製造中
AD7847BRZ
製造中
AD7847BRZ-REEL
製造中
2 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7847ANZ
製造中
AD7847BNZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7847ANZ
製造中
AD7847BNZ
製造中
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7847ARZ
製造中
AD7847ARZ-REEL
製造中
AD7847BRZ
製造中
AD7847BRZ-REEL
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
|---|---|---|
|
製造中 |
D/Aコンバータ、16ビット、デュアル、全機能内蔵、シリアル入力、ユニポーラ / バイポーラ対応、電圧出力 |
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ドライバ／ソフトウェアをリクエストツールおよびシミュレーション 1
Precision DAC Error Budget Tool
