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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 使い易い
- レールtoレール出力振幅
- 入力電圧範囲はグランドより150mV以下まで拡張（単電源の場合）
- 低消費、550µAの最大静止電流
- 1つの外部抵抗でゲイン設定
- ゲイン範囲: 1 ～ 1000
- 14端子、6mm × 5.6mm × 2.2mm、LCCパッケージ
- 優れたDC特性
- ゲイン精度: 0.10%（ゲイン＝1）
- ゲイン精度: 0.35% gain（ゲイン＞1）
- ノイズ: 35nV/√Hz RTIノイズ@1kHz
- 最上の動的特性
- 帯域幅: 800kHz（ゲイン＝1）
- セトリング時間: 20µs（～0.01％）@ゲイン＝10
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AD623は集積化された単電源又は両電源の計装アンプで、2.7V～12Vの電源電圧でレールtoレールの出力振幅を提供します。AD623は、ユーザー柔軟性があり、1個のゲイン設定用抵抗でプログラム可能で、しかも8ピンの業界標準のピン配置に適合しています。AD623は、外部抵抗器なしの状態でユニティゲイン（G = 1）が構成されています。そして、1個の外部抵抗器でゲインを最大1000まで設定することができます。
AD623は、ゲインを増加させると共に増加する優れたAC同相電圧除去比（CMRR）を提供し、精度を保ちます。CMRRは200 Hzまで高い値を維持しているため、電源ノイズの高調波を除去することができます。AD623は、広い入力コモンモード範囲を備えており、グランドより150mV低いコモンモード電圧を持つ信号を増幅します。AD623は、単電源と両電源の両方で最適な性能を維持します。
アプリケーション
- 低消費電力医療／計装機器
- トランスデューサ・インターフェース
- 熱電対アンプ
- 工業用プロセス制御
- ディファレンス・アンプ
- 低消費電力データ・アクイジション
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD623
資料
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データシート
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技術記事
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ユーザ・ガイド
2
よく聞かれる質問
1
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 6
技術記事 6
よく聞かれる質問 1
テクニカル・ブック 1
珍問／難問集 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD623ANZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AD623ARMZ |
8-Lead MSOP
|
|
|
| AD623ARMZ-REEL |
8-Lead MSOP
|
|
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| AD623ARMZ-REEL7 |
8-Lead MSOP
|
|
|
| AD623ARZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD623ARZ-R7 |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD623ARZ-RL |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD623BNZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AD623BRZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD623BRZ-R7 |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD623BRZ-RL |
8-Lead SOIC
|
|
- AD623ANZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623ARMZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623ARMZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623ARMZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623ARZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623ARZ-R7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623ARZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623BNZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623BRZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623BRZ-R7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD623BRZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 19, 2018
- 18_0072
AD623 Data Sheet Correction
AD623ANZ
製造中
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BNZ
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
10 15, 2013
- 13_0199
Polymide thickness change for AD623
AD623ANZ
製造中
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BNZ
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
1 18, 2012
- 11_0303
AD623 Die Revision
AD623ANZ
製造中
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BNZ
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD623ANZ
製造中
AD623BNZ
製造中
5 17, 2018
- 18_0077
AD623 Die Revision and Wafer Fabrication Process Change
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
7 20, 2012
- 12_0105
Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 19, 2018
- 18_0072
AD623 Data Sheet Correction
AD623ANZ
製造中
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BNZ
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
10 15, 2013
- 13_0199
Polymide thickness change for AD623
AD623ANZ
製造中
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BNZ
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
1 18, 2012
- 11_0303
AD623 Die Revision
AD623ANZ
製造中
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BNZ
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD623ANZ
製造中
AD623BNZ
製造中
5 17, 2018
- 18_0077
AD623 Die Revision and Wafer Fabrication Process Change
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD623ARMZ
製造中
AD623ARMZ-REEL
製造中
AD623ARMZ-REEL7
製造中
7 20, 2012
- 12_0105
Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor
AD623ARZ
製造中
AD623ARZ-R7
製造中
AD623ARZ-RL
製造中
AD623BRZ
製造中
AD623BRZ-R7
製造中
AD623BRZ-RL
製造中
評価用キット 1
EVAL-INAMP
計装アンプ用評価ボード（AD62xシリーズ＆AD822xシリーズ、AD842xシリーズ 向け）
製品の詳細
アナログ・デバイセズは、8ピン・パッケージの計装アンプを評価するために設計された、一連の評価用ボードを提供しています。ユーザー・ガイドUG-261（英語）にアクセスしてみて下さい。
このユーザー・ガイドは、3世代の評価用ボードについて記載されており、これらの評価用ボードは数多くのアナログ・デバイセズの計装アンプを評価するために使うことができます。特殊な計装アンプの性能上の情報については、相当する計装アンプのデータシートを参照してください。
- 3世代の使いやすいボードを用意
- アナログ・デバイセズの計装アンプが同梱された状態で出荷されます。
- テストされる計装アンプは半田付けが必要です
- テスト･ピンは、実装されています。
- デカプリング・コンデンサは、実装されています。
- EVAL-INAMP-62RZボード：このボードは、SOICおよびPDIPパッケージのAD620、AD621、AD622、AD623、AD627、AD8223、AD8225、LT1167、LT1168、LT6370をサポートします。
- EVAL-INAMP-82RZボード：このボードは、SOICパッケージのAD8221、AD8226、AD8227、AD8228、AD8229、AD8421、AD8428、AD8429をサポートします。
- EVAL-INAMP-82RMZボード：このボードは、MSOPパッケージのAD8220、AD8221、AD8226、AD8227、AD8228、AD8236、AD8421をサポートします。
ツールおよびシミュレーション 5
計装アンプ用ダイヤモンド・プロット・ツール
計装アンプ誤差バジェット・カリキュレータ
シグナル・チェーン・デザイナー – BETA版
SABERモデル 3
SABERモデル
SPICEモデル 1
