AD5547
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AD5547

D/Aコンバータ、16ビット、デュアル、電流出力、パラレル入力、4象限抵抗内蔵の乗算DAC

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製品モデル 2
1Ku当たりの価格 最低価格:$14.15
特長
  • セトリング時間:0.5μs
  • 内蔵RFBにより電流 / 電圧変換が可能
  • 詳細はデータシートをご参照ください。
  • デュアル・チャンネル
  • 16ビット分解能
  • 2象限または4象限、4MHz帯域幅乗算DAC
  • DNL:±1LSB
  • INL:±1LSB
  • 動作電源電圧:2.7V~5.5V
  • 低ノイズ:12nV/√Hz
  • 低消費電力:IDD=10μA(max)
  • 追加情報についてはデータシートを参照してください

    AD5547-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。

    • AD5547-EPのデータシートAD5547-EPのデータシート(pdf)はこちらからダウンロードできます。
    • ミリタリ温度範囲:−55°C ~+125°C
    • 製造ベースラインにて制御
    • 組み立て/テストは同一工場
    • 製造工場は一箇所に限定
    • PCN(製品変更通知)を強化
    • 品質データは要求に応じて入手可能
    • DSCC図面番号:V62/12651
製品概要
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AD5547 / AD5557は、デュアル、16 / 14ビットの高精度、乗算型、低消費電力、電流出力、パラレル入力のD/Aコンバータです。これらのデバイスは5Vの単電源で動作し、±10Vの乗算用リファレンス電圧を使い、最大4MHz帯域幅の4象限出力を発生します。

抵抗値と温度特性が一致している4象限抵抗が内蔵されているため、マルチ象限アプリケーションに必要とされる部品数を最小にすることができます。さらに、帰還抵抗(RFB)により、外付けバッファを使うI/V変換がシンプルになります。

AD5547 / AD5557は38ピンの小型TSSOP-38パッケージを採用し、車載用拡張温度範囲(-40~+125℃)に渡って動作します。

アプリケーション

  • 自動テスト装置
  • 計測機器
  • デジタル制御によるキャリブレーション
  • デジタル波形生成

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品ライフサイクル

PCN

5 14, 2010

- 10_0083

Addition of Polyimide layer for the AD5543, AD5545, AD5546 and AD5547 generics.

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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