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3D飞行时间(ToF)

3D飞行时间(ToF)是一种无扫描仪LIDAR(光检测和测距)技术,通过发射纳秒级的高功率光脉冲来捕获相关场景的深度信息(通常是短距离内)。

与之相关的技术是3D间接飞行时间(iToF),这是一种深度成像系统,使用像素阵列来捕获被固定高功率调制连续波激光照射的目标场景的深度信息。

ADI公司提供深受信赖、行业领先的产品和解决方案以实现和提升工业视觉系统与摄像头功能,其中包括高分辨率CMOS成像芯片(100万像素)、毫米精度的深度计算和处理、激光驱动器、电源管理以及开发工具和软件/固件,可帮助快速实现ToF和iToF解决方案。我们将屡获殊荣的ADTF3175 ToF模块和ADSD3500 ToF深度图像信号处理器相结合,提供完整的深度摄像头解决方案。

通过利用全球合作伙伴网络来开发工业视觉模块、摄像头并提供设计服务,我们可帮助客户缩短产品上市时间,更快获取收益。

价值和优势

  • 高精度景深测量: 互补金属氧化物半导体(CMOS)飞行时间(ToF)图像传感器,在0.4–4米测距范围内精度可达±5毫米,且能在-20℃至+65℃的严苛环境下可靠运行。
  • 优化性能:先进调制技术可在严苛的光功率预算下,输出精度达业内顶尖水平的深度图像。
  • 加速部署进程:经全流程校准的子系统缩短设计周期,简化集成流程,加快方案落地。
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