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特性
- 1024（水平）× 1024（垂直）像素阵列
- 3.5 μm × 3.5 μm方形像素
- 1/3.6英寸光学格式
- 4线SPI或2线I2C串行接口
- 裸片尺寸：5.364 mm × 9.799 mm
- MIPI CSI-2发射器接口，支持1、2或4个数据通道，每通道可编程速率高达1.5 Gbps
- 双通道、3.3 V和1.27 V外部电源，1.8 V I/O部分
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ADSD3100是一款基于CMOS 3D飞行时间(ToF)的3D深度和2D可视光成像器，可用于集成到3D传感器系统中。读出所需的功能模块包括模数转换器(ADC)、像素偏置电路和传感器控制逻辑，内置在芯片中以便在系统中实现简单、经济高效的方案。
ADSD3100通过移动行业处理器接口(MIPI)、摄像头串行接口2 (CSI-2)接口与主机系统进行电气接口。为了完成工作子系统，需要用于成像器的镜头和光学带通滤波器以及红外光源和相关驱动器。
应用
- 智能手机
- 增强现实(AR)/虚拟现实(VR)
- 机器视觉系统（物流和库存）
- 机器人（消费电子和工业）
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ADSD3100
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参考资料
解决方案设计及宣传手册 1
模拟对话 2
视频
2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADSD3100K-DF | CHIPS OR DIE |
|
|
| ADSD3100K-DF-8 | CHIPS OR DIE |
|
- ADSD3100K-DF
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- ADSD3100K-DF-8
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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