不是您想寻找的产品？
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
特性
- 512（水平） × 640（垂直）像素阵列
- 3.5 μm × 3.5 μm 方形像素
- 1/6 英寸光学格式
- 四线式 SPI 或两线式 I2C 串行接口
- MIPI CSI-2 变送器接口，支持 1 或 2 个数据通道，每通道可编程速率高达 2.5 Gbps
- 双通道、3.3 V 和 1.2 V 外部电源，1.8 V 输入和输出部分
- 裸片尺寸：3.749 mm± 0.01 mm × 6.4544 mm ± 0.01 mm
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
ADSD3030 是一款基于 CMOS 3D 飞行时间 (ToF) 的 3D 深度和 2D 可视光成像器，可集成到 3D 传感器系统中。读出所需的功能模块包括模数转换器 (ADC)、放大器、像素偏置电路和传感器控制逻辑，内置在芯片中以便在系统中实现经济高效且简单的方案。
ADSD3030 通过移动行业处理器接口 (MIPI)、摄像头串行接口 2 (CSI-2) 接口与主机系统进行电气接口。为了完成工作子系统，需要用于成像器的镜头和光学带通滤波器以及红外光源和相关驱动器。
应用
- 智能手机
- 增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR)
- 机器视觉系统（物流和库存）
- 机器人技术（消费者和工业）
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADSD3030K-DF | CHIPS OR DIE |
|
|
| ADSD3030K-DF-8 | CHIPS OR DIE |
|
- ADSD3030K-DF
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADSD3030K-DF-8
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys