概览
优势和特点
- 512（水平） × 640（垂直）像素阵列
- 3.5 μm × 3.5 μm 方形像素
- 1/6 英寸光学格式
- 四线式 SPI 或两线式 I2C 串行接口
- MIPI CSI-2 变送器接口，支持 1 或 2 个数据通道，每通道可编程速率高达 2.5 Gbps
- 双通道、3.3 V 和 1.2 V 外部电源，1.8 V 输入和输出部分
- 裸片尺寸：3.749 mm± 0.01 mm × 6.4544 mm ± 0.01 mm
产品详情
ADSD3030 是一款基于 CMOS 3D 飞行时间 (ToF) 的 3D 深度和 2D 可视光成像器，可集成到 3D 传感器系统中。读出所需的功能模块包括模数转换器 (ADC)、放大器、像素偏置电路和传感器控制逻辑，内置在芯片中以便在系统中实现经济高效且简单的方案。
ADSD3030 通过移动行业处理器接口 (MIPI)、摄像头串行接口 2 (CSI-2) 接口与主机系统进行电气接口。为了完成工作子系统，需要用于成像器的镜头和光学带通滤波器以及红外光源和相关驱动器。
应用
- 智能手机
- 增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR)
- 机器视觉系统（物流和库存）
- 机器人技术（消费者和工业）
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
参考资料
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSD3030K-DF | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| ADSD3030K-DF-8 | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| Wafer Fabrication Data |
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