SW06
不推荐用于新设计四通道SPST JFET模拟开关
- 产品模型
- 9
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产品详情
SW06是一款四通道单刀单掷模拟开关，同时采用双极性和离子植入FET器件。SW06 FET开关采用双极性数字逻辑输入，其抗静电能力强于CMOS器件。SW06采用特殊设计和建造技术，具有超强的坚固性和可靠性。
该器件不但拥有更高的可靠性，而且在电气规格方面亦有上佳表现。通过在高温条件下降低“导通”电阻和控制漏电流，可以减少潜在误差源。开关FET在20 V模拟信号范围内以及电源电压变化的情况下，RON变化极小。可以采用单正电源电压供电。当V+ = 36 V且V- = 0 V时，模拟信号范围将从地扩展至+32 V。
PNP逻辑输入兼容TTL和CMOS，因此利用SW06可以方便升级现有设计。逻辑"0"和逻辑"1"输入电流处于微安级，有利于减少CMOS和TTL逻辑上的负载。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-89669012A | 20 ld LCC | ||
| 5962-8966901EA | 16-Lead CerDIP | ||
| SW06BQ | 16-Lead CerDIP | ||
| SW06BQ/883C | 16-Lead CerDIP | ||
| SW06GPZ | 16-Lead PDIP | ||
| SW06GQ | CERDIP GLASS SEAL | ||
| SW06GSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
| SW06GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide | ||
| SW06NBC | none available |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-89669012A | 量产 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ/883C | 量产 | |
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-89669012A | 量产 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ/883C | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-89669012A | 量产 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ | 量产 | |
| SW06BQ/883C | 量产 | |
| SW06GQ | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-89669012A | 量产 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ | 量产 | |
| SW06BQ/883C | 量产 | |
| SW06GPZ | 量产 | |
| SW06GQ | 量产 | |
| SW06GSZ | 量产 | |
| SW06GSZ-REEL | 量产 | |
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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| 5962-89669012A | 量产 | |
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7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-89669012A | 量产 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ/883C | 量产 | |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ | 量产 | |
| SW06BQ/883C | 量产 | |
| SW06GQ | 量产 | |
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3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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| SW06GPZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| SW06GPZ | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| SW06GSZ | 量产 | |
| SW06GSZ-REEL | 量产 | |
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