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特性
- 输出功率1 :1.5 W
- BTL差分(BTL2) 输出
- 单电源电压:2.7 V ~ 5.5 V
- 电压降至1.75 V时维持正常工作
- 宽带宽:4 MHz
- 高稳定相位裕度:>80 度
- 低失真度:0.2% THD + N @ 1 W输出
- 出色的电源抑制
SSM2211工作温度范围宽,在2.7 V至5.5 V单电源供电下能够达到额定性能。当采用电池供电时,在电压低至1.75 V时仍可持续工作,这使得SSM2211成为非稳压应用的较佳选择,如玩具和游戏设备。
其带宽为4 MHz,总谐波失真+噪声(THD+N)小于0.2%(1 W时),与竞争器件相比,能在较高功耗或较低阻抗的扬声器负载情况下提供卓越的性能。 此外,当环境温度为25°C时,THD + N < 1%;VS = 5 V且使用四层PCB时,SSM2211提供1.5 W输出。
低差分直流输出电压使得扬声器线圈损耗可以被忽略,无需昂贵的隔直电容。 在关断模式下,静态漏电流降至100 nA,能延长电池寿命。
SSM2211工作温度范围是–40°C至+85°C, 采用8引脚窄体SOIC与LFCSP表贴封装。 与标准封装相比,先进的LFCSP型机械封装可以确保更低的芯片温度以及更高的性能。
应用包括个人便携式计算机、免提电话与收发器、发声玩具、对讲系统以及其他要求1 W输出功率的低压音频系统。
应用
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SSM2211
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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SSM2211CPZ-REEL | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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SSM2211CPZ-REEL7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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SSM2211SZ | 8-Lead SOIC |
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SSM2211SZ-REEL | 8-Lead SOIC |
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SSM2211SZ-REEL7 | 8-Lead SOIC |
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- SSM2211CPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- SSM2211CPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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- SSM2211SZ
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- SSM2211SZ-REEL
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
SSM2211CPZ-REEL
量产
SSM2211CPZ-REEL7
量产
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
SSM2211CPZ-REEL
量产
SSM2211CPZ-REEL7
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
SSM2211CPZ-REEL
量产
SSM2211CPZ-REEL7
量产
SSM2211SZ
量产
SSM2211SZ-REEL
量产
SSM2211SZ-REEL7
量产
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
SSM2211SZ
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SSM2211SZ-REEL
量产
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PCN
7月 25, 2017
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CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
SSM2211CPZ-REEL
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SSM2211CPZ-REEL7
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Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
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2月 8, 2010
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Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
SSM2211CPZ-REEL
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SSM2211SZ
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11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
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