SSM2211
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SSM2211

低失真、1.5 W音频功率放大器

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特性
  • 输出功率1 :1.5 W
  • BTL差分(BTL2) 输出
  • 单电源电压:2.7 V ~ 5.5 V
  • 电压降至1.75 V时维持正常工作
  • 宽带宽:4 MHz
  • 高稳定相位裕度:>80 度
  • 低失真度:0.2% THD + N @ 1 W输出
  • 出色的电源抑制

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SSM2211是一款高性能音频放大器,能为桥接的8 Ω扬声器负载提供1 W rms低失真音频功率(或为4 Ω负载提供1.5 W rms功率)。

SSM2211工作温度范围宽,在2.7 V至5.5 V单电源供电下能够达到额定性能。当采用电池供电时,在电压低至1.75 V时仍可持续工作,这使得SSM2211成为非稳压应用的较佳选择,如玩具和游戏设备。

其带宽为4 MHz,总谐波失真+噪声(THD+N)小于0.2%(1 W时),与竞争器件相比,能在较高功耗或较低阻抗的扬声器负载情况下提供卓越的性能。 此外,当环境温度为25°C时,THD + N < 1%;VS = 5 V且使用四层PCB时,SSM2211提供1.5 W输出。

低差分直流输出电压使得扬声器线圈损耗可以被忽略,无需昂贵的隔直电容。 在关断模式下,静态漏电流降至100 nA,能延长电池寿命。

SSM2211工作温度范围是–40°C至+85°C, 采用8引脚窄体SOIC与LFCSP表贴封装。 与标准封装相比,先进的LFCSP型机械封装可以确保更低的芯片温度以及更高的性能。

应用包括个人便携式计算机、免提电话与收发器、发声玩具、对讲系统以及其他要求1 W输出功率的低压音频系统。

应用

  • 便携计算机
  • 个人无线通信产品
  • 免提电话
  • 扬声器
  • 对讲机
  • 音乐和发声玩具
  • 产品技术资料帮助

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    参考资料

    产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
    SSM2211CPZ-REEL
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    SSM2211CPZ-REEL7
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    SSM2211SZ
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    SSM2211SZ-REEL
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    SSM2211SZ-REEL7
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    产品生命周期

    PCN

    7月 25, 2017

    - 17_0068

    CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices

    2月 13, 2014

    - 14_0038

    Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

    2月 8, 2010

    - 04_0080

    Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

    SSM2211CPZ-REEL

    量产

    SSM2211CPZ-REEL7

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    SSM2211SZ

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    SSM2211SZ-REEL

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    SSM2211SZ-REEL7

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    11月 23, 2010

    - 10_0004

    Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor

    SSM2211SZ

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