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特性
- 输出功率1 ：1.5 W
- BTL差分(BTL2) 输出
- 单电源电压：2.7 V ～ 5.5 V
- 电压降至1.75 V时维持正常工作
- 宽带宽：4 MHz
- 高稳定相位裕度：>80 度
- 低失真度：0.2% THD + N @ 1 W输出
- 出色的电源抑制
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SSM2211工作温度范围宽，在2.7 V至5.5 V单电源供电下能够达到额定性能。当采用电池供电时，在电压低至1.75 V时仍可持续工作，这使得SSM2211成为非稳压应用的较佳选择，如玩具和游戏设备。
其带宽为4 MHz，总谐波失真＋噪声(THD+N)小于0.2%（1 W时），与竞争器件相比，能在较高功耗或较低阻抗的扬声器负载情况下提供卓越的性能。 此外，当环境温度为25°C时，THD + N < 1%；VS = 5 V且使用四层PCB时，SSM2211提供1.5 W输出。
低差分直流输出电压使得扬声器线圈损耗可以被忽略，无需昂贵的隔直电容。 在关断模式下，静态漏电流降至100 nA，能延长电池寿命。
SSM2211工作温度范围是–40°C至+85°C， 采用8引脚窄体SOIC与LFCSP表贴封装。 与标准封装相比，先进的LFCSP型机械封装可以确保更低的芯片温度以及更高的性能。
应用包括个人便携式计算机、免提电话与收发器、发声玩具、对讲系统以及其他要求1 W输出功率的低压音频系统。
应用
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SSM2211
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| SSM2211CPZ-REEL |
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| SSM2211CPZ-REEL7 |
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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| SSM2211SZ |
8-Lead SOIC
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| SSM2211SZ-REEL |
8-Lead SOIC
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| SSM2211SZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
- SSM2211CPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
-
SamacSys
- SSM2211CPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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-
SamacSys
- SSM2211SZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SSM2211SZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SSM2211SZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
SSM2211CPZ-REEL
量产
SSM2211CPZ-REEL7
量产
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
SSM2211CPZ-REEL
量产
SSM2211CPZ-REEL7
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
SSM2211CPZ-REEL
量产
SSM2211CPZ-REEL7
量产
SSM2211SZ
量产
SSM2211SZ-REEL
量产
SSM2211SZ-REEL7
量产
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
SSM2211SZ
量产
SSM2211SZ-REEL
量产
SSM2211SZ-REEL7
量产
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产品型号
产品生命周期
PCN
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
SSM2211CPZ-REEL
量产
SSM2211CPZ-REEL7
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- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
SSM2211CPZ-REEL
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2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
SSM2211CPZ-REEL
量产
SSM2211CPZ-REEL7
量产
SSM2211SZ
量产
SSM2211SZ-REEL
量产
SSM2211SZ-REEL7
量产
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
SSM2211SZ
量产
SSM2211SZ-REEL
量产
SSM2211SZ-REEL7
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