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SSM2019
量产自容式音频前置放大器
- 产品模型
- 5
产品详情
- 出色的噪声性能:950 pV/√Hz或1.5 dB噪声系数
- 超低THD:<0.01%(G =100,整个音频频段内)
- 宽带宽:1 MHz (G = 100)
- 高压摆率:20 V/μs(典型值)
- 单位增益稳定
- 真差分输入
- 亚声频1/f噪声转折频率
- 8引脚小型DlP或16引脚SOIC封装
- 仅需一个外部器件
- 极低成本
- 扩展的工作温度范围:-40ºC至+85ºC
SSM2019属于最新一代单芯片音频前置放大器,集SSM前置放大器设计经验与高级处理技术于一体,音频性能极为出色,只需配置一个外部增益设置电阻或电位计。单位增益稳定性进一步增强了该器件的性能。
主要特性包括超低噪声(噪声系数为1.5 dB)和超低总谐波失真(G = 100时THD < 0.01%),此外还有宽带宽和高压摆率。
这款低成本器件可以用作麦克风前置放大器和总线求和放大器,适合专业和消费电子音频设备、声纳以及其它要求低噪声、高增益仪表放大器的应用。
应用
参考资料
数据手册 1
应用笔记 2
非常见问题 14
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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SSM2019BNZ | 8-Lead PDIP | ||
SSM2019BRNZ | 8-Lead SOIC | ||
SSM2019BRNZRL | 8-Lead SOIC | ||
SSM2019BRWZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
SSM2019BRWZRL | 16-Lead SOIC Wide |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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SSM2019BNZ | 量产 | |
8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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SSM2019BRWZ | 量产 | |
SSM2019BRWZRL | 量产 |
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