MAX9973

双驱动器/比较器/负载，内置DAC

完全集成的高性能、引脚电子驱动器/比较器/负载(DCL)，
内置电平设置DAC

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概述

3V电压时可达600Mbps高速
极低功耗：每通道700mW
-1.5V至+6.5V宽电压范围
200mV至8V宽电压摆幅范围
10nA (典型值)低漏电流模式
集成动态端接(第三级驱动)
集成电压箝位
无源负载或上拉
极低时域色散
外部元件数量最少
SPI™兼容串行控制接口

MAX9973/MAX9974是完全集成的高性能、双通道引脚电子驱动器/比较器/负载(DCL)，内置电平设置数模转换器(DAC)，非常适合于内存和SOC自动测试设备(ATE)。器件的每个通道都含有一个三电平引脚驱动器、一个窗口比较器、动态钳位、一个1kΩ负载和7个独立的电平设置DAC。

驱动器可在较宽的电压范围内高速率工作，包括高阻和有源端接(第三级驱动)模式，即使在低电压摆幅下仍具有高线性度。另外，驱动器可提供高速差分多路复用控制输入，并具有可兼容ECL、LVPECL、LVDS和GTL的内置端接电阻。窗口比较器在摆率、脉宽或过驱动电压改变时可提供极低的时域变化，并且具有集电极开路输出。当选择高阻模式时，动态钳位可为高速被测设备(DUT)波形提供阻尼。负载与比较器配合使用可简化快速接触测试，此时负载作为开漏极/集电极开路DUT输出端的上拉电阻。MAX9973/MAX9974可通过串行接口进行配置。

MAX9973/MAX9974在两个方面有所不同：裸露散热片的位置和引脚排列。MAX9973G/MAX9974G的比较器输出可源出8mA (典型值)电流，而MAX9973H/MAX9974H的比较器输出可源出16mA (典型值)电流。这些器件提供64引脚(10mm x 10mm x 1.00mm) TQFP-EP封装，并且封装顶部(MAX9973)或底部(MAX9974)带有用于散热的裸露焊盘。每通道功耗仅为700mW，整个工作电压范围为-1.5V至+6.5V。标称工作温度为+40°C至+100°C内部管芯温度，并提供一个管芯温度监视输出。

应用