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特性
- 4路热敏二极管输入
- 本地温度检测
- 1°C远端温度测量精度(+60°C至+100°C)
- 温度监视始于POR，可实现系统失效保护
- /ALERT和/OVERT输出用于中断、禁止和关断控制
- 小尺寸、16引脚QSOP和16引脚TSSOP封装
- 2线SMBus接口
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MAX6699是精密的多通道温度监视器，可监视其自身温度和多达4个外部连接成二极管形式的晶体管温度。所有温度检测通道都具有可设置的报警门限。通道1和4还具有可编程的过热检测门限。当所测量的温度超过其门限时，状态寄存器对应的状态位置位。两路漏极开路输出，即/OVERT和/ALERT，根据状态寄存器的位状态产生相应的报警输出。
2线串行接口支持标准的系统管理总线(SMBus™)：写字节、读字节、发送字节和接收字节命令，读取温度数据、设置报警门限。
MAX6699工作在-40°C至+125°C温度范围，采用16引脚QSOP封装和16引脚TSSOP封装。
应用
- 台式计算机
- 笔记本电脑
- 服务器
- 工作站
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MAX6699
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产品技术资料帮助
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参考资料
数据手册 1
可靠性数据 1
设计笔记 1
技术文章 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX6699EE34+ |
16-QSOP-150_MIL
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| MAX6699EE34+T |
16-QSOP-150_MIL
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| MAX6699EE99+ |
16-QSOP-150_MIL
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| MAX6699EE99+T |
16-QSOP-150_MIL
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| MAX6699UE34+ |
Thin Shrink Small-Outline Package
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| MAX6699UE34+T |
Thin Shrink Small-Outline Package
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|
| MAX6699UE38+ |
Thin Shrink Small-Outline Package
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| MAX6699UE99+ |
Thin Shrink Small-Outline Package
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| MAX6699UE9C+ |
Thin Shrink Small-Outline Package
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| MAX6699UE9C+T |
Thin Shrink Small-Outline Package
|
|
- MAX6699EE34+
- 引脚/封装图-中文版
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16-QSOP-150_MIL
- 文档
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Material Declaration
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- MAX6699EE34+T
- 引脚/封装图-中文版
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16-QSOP-150_MIL
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- MAX6699EE99+
- 引脚/封装图-中文版
-
16-QSOP-150_MIL
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- MAX6699EE99+T
- 引脚/封装图-中文版
-
16-QSOP-150_MIL
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- MAX6699UE34+
- 引脚/封装图-中文版
-
Thin Shrink Small-Outline Package
- 文档
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- MAX6699UE34+T
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产品生命周期
PCN
1月 24, 2019
- 1746N
ASSEMBLY
MAX6699EE34+
量产
MAX6699EE34+T
量产
12月 11, 2018
- 1754N
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- 1746N
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12月 11, 2018
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