MAX6626

量产

9位/12位温度传感器，带有I²C兼容串行接口，SOT23封装

9位、12位温度检测，采用6引脚SOT封装

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概述

  • 9位温度数字转换器(MAX6625)
  • 12位温度数字转换器(MAX6626)
  • I²C兼容串行接口
  • 一条总线上连接多达四个器件
  • 具有可编程跳变温度和滞回的多功能报警输出
  • 低功耗关断模式
  • 节省空间的TDFN或SOT23封装
  • 提供无铅版本（TDFN封装）

MAX6625/MAX6626将一个温度传感器、一个可编程过温警报和一个I²C兼容型串行接口集成到一个紧凑的封装中。它们使用内部模数转换器(ADC)将芯片温度转换为数字值。转换结果保存在温度寄存器中，可随时通过串行接口读取。如果转换结果超过高温寄存器中编程的值，专用警报输出OT将激活。可通过一个可编程的故障队列来设置在警报激活之前必须发生的故障数量，以防止在高噪声环境中出现虚假警报。OT具有可编程的输出极性和工作模式。

MAX6625/MAX6626具有关断模式，可通过关闭除上电复位和I²C兼容型接口之外的所有功能来省电。可以为ADD引脚配置四个独立的地址，支持在同一总线上放置多达四个MAX6625/MAX6626器件。MAX6625P/MAX6626P OT输出为开漏型，MAX6625R/MAX6626R OT输出包含内部上拉电阻。

MAX6625具有一个9位内部ADC，可以在大多数应用中替代LM75。MAX6626具有一个12位内部ADC。两款器件均采用节省空间的6引脚SOT23封装或6引脚TDFN封装。

 

应用

  • 风扇控制
  • 工业设备
  • 系统温度控制
  • 温度报警
MAX6626
9位/12位温度传感器，带有I²C兼容串行接口，SOT23封装
MAX6625、MAX6626：典型工作电路
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器件驱动器 1

硬件生态系统

部分模型 产品周期 描述
模数转换器(ADC) 5
MAX1617
量产 远端/本地温度传感器，带有SMBus串行接口
MAX1617A
量产 远端/本地温度传感器，带有SMBus串行接口
MAX1619
量产 远端/本地温度传感器，带有双路报警输出及SMBus串行接口
MAX1668
量产 多通道远端/本地温度传感器
MAX1805
量产 多通道远端/本地温度传感器
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