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特性
- 超低功耗
- 每路比较器仅消耗0.7µA电流
- 1.3mm × 1.3mm超小尺寸WLP封装
- 内置1.236V ±1%基准
- 确保工作电压低至VCC = 1.8V
- 输入共模电压范围可扩展至电源电压以上200mV
- 可接受6V输入,与电源电压无关
- 开漏输出
- 内部滤波提高RF抑制
- 切换过程中无浪涌电流
- 内部滞回,消除稠楸切换
- 过压输入时不会出现输出反相
MAX44268为超小尺寸、低功耗、双通道比较器,理想用于电池供电产品,包括:手机、笔记本电脑以及其它对电路板空间和功耗要求苛刻的便携式医疗设备。比较器提供1.3mm x 1.3mm、9焊球WLP微小封装,是业内尺寸最小的双通道比较器。
IC供电范围为1.8V至5.5V,内置1.236V ±1%基准,每路比较器仅消耗0.7µA (典型值)电流。器件采用满摆幅输入结构和独特的输出级设计,切换过程中可有效限制浪涌电流。器件在动态条件下保持极低的总体功耗。IC提供开漏输出,适合多电压供电系统。IC内部的滤波功能提供较高的RF抑制,器件工作在-40°C至+85°C温度范围。
应用
- 电池供电传感器
- 笔记本电脑
- 便携式医疗设备
- 智能电话
- 2节电池供电设备
- 超低功耗系统
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MAX44268
文档
筛查
1 应用
可靠性数据
1
156.13K
产品技术资料帮助
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
MAX44268EWL+ | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array |
|
|
MAX44268EWL+T | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array |
|
- MAX44268EWL+
- 引脚/封装图-中文版
- Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX44268EWL+T
- 引脚/封装图-中文版
- Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 19, 2016
- 1594_AMENDED
ASSEMBLY
MAX44268EWL+T
量产
12月 8, 2015
- 1594_PRE-PCN
WAFER FAB
MAX44268EWL+T
量产
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产品生命周期
PCN
7月 19, 2016
- 1594_AMENDED
ASSEMBLY
12月 8, 2015
- 1594_PRE-PCN
WAFER FAB