MAX32690
推荐用于新设计带有 FPU 微控制器和蓝牙 LE 5 的 Arm Cortex-M4,适用于工业和可穿戴设备
- 产品模型
- 12
概述
- 超高能效微控制器,专为电池供电应用设计
- 120MHz Arm Cortex-M4处理器,带FPU
- 超低功耗32位RISC-V(RV32)协处理器,用于分担数据处理任务
- 多个内部低功耗振荡器
- 32.768kHz RTC时钟(需外部晶振)
- 3.25MB内部闪存,1MB内部SRAM
- 在1.1V下,ACTIVE模式功耗为85μW/MHz
- 1.8V和3.3V I/O,无需电平转换器
- 外部闪存和SRAM扩展接口
- 蓝牙5.2 LE无线电
- 提供完全开源的蓝牙5.2协议栈
- 高吞吐量(2Mbps)模式
- 远程(125kbps和500kbps)模式
- Rx灵敏度:-97dBm;Tx功率:+4.5dBm
- 单端天线连接(50Ω)
- 需32MHz外部晶振
- 优化外设组合,提供平台扩展性
- 16通道DMA
- 最多支持五个Quad-SPI控制器/目标设备
- 最多支持四个具有流量控制功能的UART
- 最多支持三个2C接口
- I2S 接口
- 最多支持八个外部通道,12位1Msps SAR ADC,带温度传感器通道
- USB 2.0高速设备
- 最多支持16个脉冲序列引擎
- 最多支持四个32位/双16位定时器,驱动电流8mA
- 最多支持两个32位/双16位低功耗定时器
- 两个CAN 2.0B控制器
- 最多支持四个微功耗比较器
- 1-Wire控制器
- 用于IP/数据安全的加密工具箱(CTB)
- AES-128/192/256、SHA-2引擎、MAA、TRNG
- 丰富的安全特性
- Arm内存保护单元(MPU)
- 用于外部SPI内存的内存解密完整性单元(MDIU)
- 物理不可克隆功能(PUF)
- 128位唯一序列号(USN)
- 可选的安全通信协议引导加载程序(SCPBL)
MAX32690微控制器(MCU)是一款先进的片上系统(SoC),配备Arm® Cortex®-M4F CPU、大容量闪存和SRAM内存,支持蓝牙® 5.2低功耗(LE)射频,兼具强大处理能力与物联网应用所需的连接功能。
MAX32690的工作温度范围为-40°C至+105°C,非常适合工业环境,提供68引脚TQFN-EP(0.40mm间距)、140凸点WLP(0.35mm间距)和144-CTBGA(0.8mm间距)封装形式。
集成的蓝牙5.2低功耗(LE)射频支持远程(编码)和高吞吐量模式。可选的RISC-V核心能够处理时间敏感型控制任务,使开发人员无需担心蓝牙LE中断延迟问题。
内部代码和SRAM空间可通过两个Quad-SPI就地执行(SPIXF和SPIXR)接口扩展,每个接口最大支持512MB。
加密工具箱(CTB)提供模运算加速器(MAA)、高级加密标准(AES)引擎、真随机数生成器(TRNG)和SHA-2引擎。器件还具备丰富的安全特性,包括128位唯一序列号(USN)、物理不可克隆函数(PUF)、安全非易失性密钥存储、用于SPIXF和SPIXR的内存解密完整性单元(MDIU)及Arm内存保护单元(MPU)。可选的安全通信协议引导加载程序(SCPBL)提供不可变的信任根,支持使用ECDSA进行安全启动和闪存完整性验证,具备安全固件更新功能。
器件支持多种高速接口,包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行接口,而且包含一个用于连接音频编解码器的I2S端口。大多数接口支持在内存(闪存或SRAM)与外设之间进行DMA驱动的数据传输。12输入(8个外部)、12位SAR ADC,以高达1Msps的速度采样模拟数据。
应用
- 健身/健康可穿戴设备
- 便携式和可穿戴无线医疗设备
- 资产追踪
- 工业传感器和网络
参考资料
用户手册 2
应用笔记 1
器件驱动器 1
模拟对话 3
在线研讨会 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX32690EXE+ | Chip Array Thin Core Ball Grid Array | ||
| MAX32690EXE+T | Chip Array Thin Core Ball Grid Array | ||
| MAX32690EXEBL+ | Chip Array Thin Core Ball Grid Array | ||
| MAX32690EXEBL+T | Chip Array Thin Core Ball Grid Array | ||
| MAX32690GTK+ | LFCSP | ||
| MAX32690GTK+T | LFCSP | ||
| MAX32690GTKBL+ | LFCSP | ||
| MAX32690GTKBL+T | LFCSP | ||
| MAX32690GWE+ | WLCSP | ||
| MAX32690GWE+T | WLCSP | ||
| MAX32690GWEBL+ | WLCSP | ||
| MAX32690GWEBL+T | WLCSP |
软件资源
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