MAX11254

量产

24位、6通道、64ksps、6.2nV/√Hz PGA、Δ-Σ ADC,SPI接口

24位、Δ-Σ ADC功耗降低10倍,具有优异的噪声性能

产品模型
4
产品技术资料帮助

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产品详情

  • 高分辨率,适用于宽动态范围工业应用
    • 133dB SNR @ 50sps
    • 124dB SNR @ 1000sps
  • 电池寿命较长,适用于便携应用
    • 2.2mA工作电流
    • 1µA休眠电流
  • 单电源或双电源,输入电压范围灵活
    • 2.7V至3.6V (单电源)或±1.8V (双电源)
  • 支持系统集成
    • 低噪声、6.2nV/√Hz PGA,增益可设置为1、2、4、8、16、32、64、128
    • 6通道、全差分输入
  • 可根据需要进行校准或系统的增益、失调校准
    • 用户可编程失调、增益寄存器
  • 性能可靠、小型封装
    • -40°C至+125°C工作温度范围
    • TQFN封装,5mm x 5mm
    • 符合AEC-Q100标准,具体请参阅订购信息/V部件列表
MAX11254
24位、6通道、64ksps、6.2nV/√Hz PGA、Δ-Σ ADC,SPI接口
MAX11254: Functional Diagram
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硬件生态系统

部分模型 产品周期 描述
串联基准电压源 1
MAX6126 量产 超高精度、超低噪声、串联基准电压源
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工具及仿真模型


评估套件

eval board
MAX11254EVKIT

MAX11253和MAX11254评估板

特性和优点

  • 高速USB连接器、FMC连接器和Pmod连接器
  • 8MHz SPI时钟,通过FMC连接器提供
  • 8MHz SPI时钟,用于独立模式
  • 不同样本大小和采样率
  • 收集多达1百万样本(使用FPGA平台)
  • 时域、频率和直方图
  • 同步输入和同步输出,用于相干采样(使用FPGA平台)
  • 板载输入缓冲器:MAX9632和MAX44205 (全差分)
  • 板载电压基准(MAX6126和MAX6070)
  • 经过验证的PCB布局
  • 完全装配并经过测试
  • Windows XP、Windows 7和Windows 8.1兼容软件

产品详情

MAX11253/MAX11254评估板(EV kit)提供经过验证的设计,用于评估MAX11253/MAX11254 24位、6通道、64ksps、集成PGA Δ-Σ ADC。评估板包括图形用户界面(GUI),提供目标器件与PC之间的通信。评估板可工作在多种模式:

  1. 独立模式:在“独立”模式下,评估板通过USB电缆连接至PC,可实现部分评估板功能,采样率、样本大小有限制,且不支持相干采样。
  2. FPGA模式:在“FPGA”模式下,评估板通过引脚数很少的FMC连接器连接至Avnet ZedBoard。ZedBoard具有Xilinx® Zynq® -7000 SoC,通过网口连接PC,允许GUI执行不同操作,能够完全控制夹层卡功能。带有FPGA平台的评估板能够对目标IC执行完整的评估测试。
  3. 用户SPI模式:除USB和FMC接口外,评估板提供12引脚Pmod接头,可通过用户提供的SPI接口连接SCLK、DIN、DOUT和CNVST信号。

评估板包括兼容Windows XP®、Windows® 7和Windows 8.1的软件,方便熟悉IC特性。评估板GUI支持不同的样本大小、可调采样率、内部或外部基准选项,绘图软件包括采样信号的FFT和直方图。

ZedBoard支持+12V AC-DC墙上适配器。评估板可由本地+12V电源供电。评估板具有板载变压器和数字隔离器,将IC与ZedBoard/板载处理器相隔离。

MAX11253/MAX11254评估板已安装采用32引脚TQFN-EP封装的MAX11253ATJ+或者MAX11254ATJ+。

应用

  • 可编程逻辑控制器的模拟I/O
  • 电池供电仪表
  • 压力传感器
  • 称重仪

eval board
MAX11253EVKIT

MAX11253和MAX11254评估板

特性和优点

  • 高速USB连接器、FMC连接器和Pmod连接器
  • 8MHz SPI时钟,通过FMC连接器提供
  • 8MHz SPI时钟,用于独立模式
  • 不同样本大小和采样率
  • 收集多达1百万样本(使用FPGA平台)
  • 时域、频率和直方图
  • 同步输入和同步输出,用于相干采样(使用FPGA平台)
  • 板载输入缓冲器:MAX9632和MAX44205 (全差分)
  • 板载电压基准(MAX6126和MAX6070)
  • 经过验证的PCB布局
  • 完全装配并经过测试
  • Windows XP、Windows 7和Windows 8.1兼容软件

产品详情

MAX11253/MAX11254评估板(EV kit)提供经过验证的设计,用于评估MAX11253/MAX11254 24位、6通道、64ksps、集成PGA Δ-Σ ADC。评估板包括图形用户界面(GUI),提供目标器件与PC之间的通信。评估板可工作在多种模式:

  1. 独立模式:在“独立”模式下,评估板通过USB电缆连接至PC,可实现部分评估板功能,采样率、样本大小有限制,且不支持相干采样。
  2. FPGA模式:在“FPGA”模式下,评估板通过引脚数很少的FMC连接器连接至Avnet ZedBoard。ZedBoard具有Xilinx® Zynq® -7000 SoC,通过网口连接PC,允许GUI执行不同操作,能够完全控制夹层卡功能。带有FPGA平台的评估板能够对目标IC执行完整的评估测试。
  3. 用户SPI模式:除USB和FMC接口外,评估板提供12引脚Pmod接头,可通过用户提供的SPI接口连接SCLK、DIN、DOUT和CNVST信号。

评估板包括兼容Windows XP®、Windows® 7和Windows 8.1的软件,方便熟悉IC特性。评估板GUI支持不同的样本大小、可调采样率、内部或外部基准选项,绘图软件包括采样信号的FFT和直方图。

ZedBoard支持+12V AC-DC墙上适配器。评估板可由本地+12V电源供电。评估板具有板载变压器和数字隔离器,将IC与ZedBoard/板载处理器相隔离。

MAX11253/MAX11254评估板已安装采用32引脚TQFN-EP封装的MAX11253ATJ+或者MAX11254ATJ+。

应用

  • 可编程逻辑控制器的模拟I/O
  • 电池供电仪表
  • 压力传感器
  • 称重仪

MAX11254EVKIT
MAX11253和MAX11254评估板
MAX11254EVKIT Photo
MAX11253EVKIT
MAX11253和MAX11254评估板
MAX11254EVKIT Photo

参考电路

maxrefdes82fig01
MAXREFDES82 参考设计

智能压力传感器

特性和优点

特征

  • 3D人机接口输入
  • 高精度称重仪
  • 低功耗ADC
  • 结构紧凑

竞争优势

  • 坚固耐用、高成效、灵活的3D人机接口输入设备
  • 高精度、高分辨率测量
  • 快速、低功耗数据采集
MAXREFDES82
智能压力传感器
maxrefdes82fig01
maxrefdes82fig00
maxrefdes82fig02

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