HMC675LP3E
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HMC675LP3E

集成RSCML输出级的锁存比较器，采用SMT封装，10 GHz

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特性
  • 传播延迟： 100 ps
  • 过驱和压摆率消散： 10 ps
  • 最小脉冲宽度： 60 ps
  • 电阻可编程迟滞
  • 差分锁存控制 l
  • 有效增益： 43 dB
  • 功耗： 100 mW
  • 提供RSPECL和RSECL版本
  • 16引脚3x3mm SMT封装： 9mm²


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HMC675LP3E是一款SiGe、单芯片、超快速比较器，集成小摆幅CML输出驱动器和锁存输入。 该比较器支持10 Gbps工作速率，同时提供100 ps传播延迟和60 ps最小脉冲宽度以及0.2 ps rms随机抖动(RJ)。 该器件的过驱和压摆率消散典型值为10 ps，适合从ATE到宽带通信等各种应用。

小摆幅CML输出级旨在将400 mV直接驱动至端接于GND的50 Ω。 HMC675LP3E具有高速锁存和可编程迟滞，可配置为锁存工作模式或跟踪比较器。

应用

  • ATE应用
  • 高速仪器仪表
  • 数字接收机系统
  • 脉冲波谱
  • 高速触发器电路
  • 时钟和数据恢复

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HMC675LP3E

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更新 10/19/2015
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参考资料

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质量文档 4

Semiconductor Qualification Test Report: BiCMOS-C (QTR: 2013-00241)
Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C, LP3D, LP3F, LP3G (QTR: 2014-0364)
Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR: 11003 REV: 02)
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)

磁带和卷轴规格 1

LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC675LP3E 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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HMC675LP3ETR 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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