HMC554
过期HMC554/HMC554LC3B
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片和表面贴装技术(SMT)，11 GHz至20 GHz- 产品模型
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产品详情
- 高本振(LO)射频(RF)隔离： 46 dBm
- 无源双平衡拓扑结构
- 低转换损耗： 7 dB
- 宽中频(IF)带宽： DC至6 GHz
- 小尺寸(HMC554)： 0.83 mm × 1.12 mm × 0.1 mm
- 符合RoHS标准的3 mm ×3 mm SMT封装(HMC554LC3B)
HMC554器件为无源(HMC554)和通用型(HMC554LC3B)双平衡混频器，采用芯片(HMC554)和符合RoHS 标准的无铅SMT封装(HMC554LC3B)，二者均可用作11 GHz至20 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。 HMC554G器件采用经过优化的巴伦结构，提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能。 采用安装在50 Ω测试夹具中的HMC554芯片进行测量，包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的1 mil焊线连接。 符合RoHS标准的HMC554LC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
- 微波无线电
- 空间
- 通信、雷达和电子战(EW)
参考资料
质量文档 2
磁带和卷轴规格 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC554 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC554LC3B | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC554LC3BTR | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC554LC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
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1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
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| HMC554 | 最后购买期限 | |
| HMC554LC3B | 最后购买期限 | |
| HMC554LC3BTR | 最后购买期限 | |
| HMC554LC3BTR-R5 | 最后购买期限 | |
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评估套件
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