HMC554

HMC554/HMC554LC3B

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片和表面贴装技术(SMT)，11 GHz至20 GHz

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概述

高本振(LO)射频(RF)隔离： 46 dBm
无源双平衡拓扑结构
低转换损耗： 7 dB

宽中频(IF)带宽： DC至6 GHz
小尺寸(HMC554)： 0.83 mm × 1.12 mm × 0.1 mm
符合RoHS标准的3 mm ×3 mm SMT封装(HMC554LC3B)

HMC554器件为无源(HMC554)和通用型(HMC554LC3B)双平衡混频器，采用芯片(HMC554)和符合RoHS 标准的无铅SMT封装(HMC554LC3B)，二者均可用作11 GHz至20 GHz频率范围的上变频器或下变频器。这些混频器采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。 HMC554G器件采用经过优化的巴伦结构，提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能。采用安装在50 Ω测试夹具中的HMC554芯片进行测量，包括焊线元件的寄生效应。采用最小长度(<12 mil)的1 mil焊线连接。符合RoHS标准的HMC554LC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。

应用