HMC553
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HMC553

HMC553 / HMC553LC3B

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基波混频器芯片和双平衡混频器,采用表面贴装技术(SMT),7 GHz至14 GHz

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产品详情
产品模型 4
特性
  • 本振(LO)至射频(RF)隔离
    HMC553: 48 dB
    HMC553LC3B: 50 dB
  • 无源双平衡拓扑结构
  • 低转换损耗: 7 dB
  • 宽中频(IF)带宽: DC至5 GHz
  • 小尺寸(HMC553): 0.83 mm× 1.12 mm × 0.1 mm
  • 符合RoHS标准的3 mm ×3 mm SMT封装(HMC553LC3B)

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HMC553器件为无源(HMC553)和通用型(HMC553LC3B)双平衡混频器,采用芯片(HMC553)和符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC553LC3B),二者均可用作7 GHz至14 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。 HMC553器件通过经过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能,采用低至9 dBm的LO驱动电平工作。 采用安装在50 Ω测试夹具中的HMC553芯片进行测量,包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的1 mil焊线连接。 符合RoHS标准的HMC553LC3B无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途
  • 微波无线电
  • 太空
  • 通信、雷达和电子战(EW)
产品模型 4

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参考资料

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HMC553
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1月 11, 2017

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