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HMC553
HMC553 / HMC553LC3B
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基波混频器芯片和双平衡混频器，采用表面贴装技术(SMT)，7 GHz至14 GHz
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概述
- 本振(LO)至射频(RF)隔离
HMC553: 48 dB
HMC553LC3B: 50 dB - 无源双平衡拓扑结构
- 低转换损耗： 7 dB
- 宽中频(IF)带宽： DC至5 GHz
- 小尺寸(HMC553)： 0.83 mm× 1.12 mm × 0.1 mm
- 符合RoHS标准的3 mm ×3 mm SMT封装(HMC553LC3B)
HMC553器件为无源(HMC553)和通用型(HMC553LC3B)双平衡混频器，采用芯片(HMC553)和符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC553LC3B)，二者均可用作7 GHz至14 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。 HMC553器件通过经过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能，采用低至9 dBm的LO驱动电平工作。 采用安装在50 Ω测试夹具中的HMC553芯片进行测量，包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的1 mil焊线连接。 符合RoHS标准的HMC553LC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
- 微波无线电
- 太空
- 通信、雷达和电子战(EW)
参考资料
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC553ALC3B | 6 GHz至14 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器 |
工具及仿真模型
评估套件
HMC553LC3B Evaluation Board