HMC322

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HMC322/HMC322ALP4E/HMC322LP4

SP8T非反射开关芯片，采用SMT封装，DC至10.0 GHz

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产品模型
2
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产品详情

  • 宽带性能： DC至10 GHz
  • 高隔离度： >38 dB (4 GHz)；>30 dB (6 GHz)
  • 低插入损耗： 2 dB (4 GHz)；2.4 dB (6 GHz)
  • 集成式3:8 TTL解码器
  • 小尺寸： 1.45 mm x 1.6 mm x 0.10 mm
  • 4 mm x 4 mm SMT封装



HMC322
HMC322/HMC322ALP4E/HMC322LP4

SP8T非反射开关芯片，采用SMT封装，DC至10.0 GHz

HMC322_fbl HMC322LP4 Functional Block Diagram
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HMC322ALP4E

GaAs MMIC SP8T非反射式开关，DC - 8 GHz

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