HMC322

HMC322/HMC322ALP4E/HMC322LP4

SP8T非反射开关芯片，采用SMT封装，DC至10.0 GHz

Viewing:

概述

宽带性能： DC至10 GHz
高隔离度： >38 dB (4 GHz)；>30 dB (6 GHz)
低插入损耗： 2 dB (4 GHz)；2.4 dB (6 GHz)

集成式3:8 TTL解码器
小尺寸： 1.45 mm x 1.6 mm x 0.10 mm
4 mm x 4 mm SMT封装

HMC322是一款宽度非反射GaAs MESFET SP8T开关芯片，采用低成本无引脚表贴封装。该开关频率范围为DC至10 GHz，具有高隔离和低插入损耗，并扩展了SP8T开关产品线的频率覆盖范围。该开关还集成了片内二进制解码电路，将所需逻辑控制线减至三条。该开关采用0/-5 V负控制电压工作，所需固定偏置为-5 V。所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片测试，通过直径为0.025 mm (1 mil)、长度为0.5 mm (20 mils)的焊线连接。该开关适用于50 Ω或75 Ω系统。

应用