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高IP3 SGL-BAL混频器,采用SMT封装,1.7 - 3.0 GHz

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产品详情
特性
  • 高IP3 SGL-BAL混频器,采用SMT封装,1.7 - 3.0 GHz
  • 无需外部元件或偏置
  • LO/RF隔离: 30 dB
  • 超小型MSOP8封装: 14.8 mm²

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HMC304MS8(E)是一款无源高IP3混频器,采用8引脚超小型塑料表贴封装(MSOP)。 微型单平衡MMIC混频器采用GaAs Schottky二极管和新颖的平面变压器片内巴伦结构,同时无需任何外部元件。 RF端口通过MMIC巴伦来平衡,同时LO端口直接连接至二极管。 LO隔离为20至30 dB(典型值)。 +27至+32 dBm的卓越输入IP3性能使HMC304MS8(E)非常适合高动态范围应用。

应用

  • PCS和3G
  • 2.4 GHz ISM
  • MMDS

产品技术资料帮助

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参考资料

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
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