HMC304

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高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz

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概述

  • 高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz
  • 无需外部元件或偏置
  • LO/RF隔离： 30 dB
  • 超小型MSOP8封装： 14.8 mm²

HMC304MS8(E)是一款无源高IP3混频器，采用8引脚超小型塑料表贴封装(MSOP)。 微型单平衡MMIC混频器采用GaAs Schottky二极管和新颖的平面变压器片内巴伦结构，同时无需任何外部元件。 RF端口通过MMIC巴伦来平衡，同时LO端口直接连接至二极管。 LO隔离为20至30 dB（典型值）。 +27至+32 dBm的卓越输入IP3性能使HMC304MS8(E)非常适合高动态范围应用。

应用

  • PCS和3G
  • 2.4 GHz ISM
  • MMDS
HMC304
高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz
hmc304ms8_fbl
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