HMC292
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HMC292

HMC292： GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，18 GHz至32 GHz
HMC292LC3B： GaAs MMIC双平衡基波混频器，采用表面贴装技术(SMT)，16 GHz至30 GHz
HMC292LM3C： GaAs MMIC双平衡混频器，采用SMT封装，17 GHz至31 GHz

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特性
  • 输入IP3
    HMC292: 19 dBm
    HMC292LC3B: 21 dBm
    HMC292LM3C: 19 dBm
  • 本振(LO)至射频(RF)隔离
    HMC292: 38 dB
    HMC292LC3B: 40 dB
    HMC292LM3C: 25 dB to 40 dB
  • 无源： 无需直流偏置
  • 小尺寸(HMC292)： 1.04 mm × 0.58 mm × 0.1 mm
  • 宽中频(IF)带宽(HMC292LC3B)： DC至8 GHz
  • 稳定的1,000 V静电放电(ESD)，1C类(HMC292LC2B)
  • 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC292LC3B)： 9 mm2
  • 无引脚SMT封装，25 mm2 (HMC292LM3C)


更多细节
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HMC292器件为无源GaAs MMIC双平衡混频器，可用作下变频器或上变频器。 它们采用芯片(HMC292)、符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC292LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC292LM3C)。 HMC292可用作下变频器或上变频器，芯片面积小至0.66 mm2。 片内巴伦提供出色的隔离性能，无需外部元件和直流偏置。 所有HMC292数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 HMC292LC3B采用大于9 dBm的LO驱动电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

  • 微波点对点无线电
  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
  • 本地多点分配系统(LMDS)
  • 卫星通信(SATCOM)
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途

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参考资料

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
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HMC292LC3BTR-R5 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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HMC292LM3C LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD
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HMC292LM3CTR LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD
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部分模型 产品周期 描述
HMC292ALC3B
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GaAs MMIC基波混频器，14 - 30 GHz

HMC292A-Die
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14 GHz至32 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器
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EVAL-HMC292LC3B

HMC292LC3B评估板

EVAL-HMC292LM3C

HMC292LM3C评估板

评估套件2

EVAL-HMC292LC3B

HMC292LC3B评估板

EVAL-HMC292LM3C

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