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Semiconductor Qualification Test Report: MESFET-A (QTR: 2013-00244)4/22/2015PDF778 K
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Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated MSOP (QTR: 02016 REV: 01)4/22/2015PDF973 K
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PCN: MS, QS, SOT, SOIC Packages - Sn/Pb Plating Vendor Change1/17/2014PDF476 K
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HMC Legacy PCN: MS##, MS##E and MS##G,MS##GE packages - Relocation of pre-existing production equipment to new building2/1/2013PDF404 K
参考资料
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MSOP 8 & 10 Tape Specification (MS8, MS8G, MS10, MS10G)4/1/2015PDF440 K
工具及仿真模型
S参数
ZIP
HMC220 S-Parameters
30.06 K
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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HMC220MS8 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP | |
HMC220MS8E | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP | |
HMC220MS8ETR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP | |
HMC220MS8TR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP | |
Wafer Fabrication Data |
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