概览
优势和特点
- 300 MHz,3.3 ns指令周期速率
- 6M位内部片内SRAM存储器
- 19 mm × 19 mm(484引脚)CSP_BGA或27 mm× 27 mm(625引脚)PBGA封装
- 双通道计算模块——每个包含ALU、乘法器、移位器和寄存器文件
- 双通道整数ALU,提供数据寻址和指针操作
- 集成I/O包括14通道DMA控制器、外部端口、4个链路端口、SDRAM控制器、可编程标志引脚、2个定时器以及用于系统集成的定时器过期引脚。
- 符合1149.1 IEEE标准的JTAG测试访问端口,用于片内仿真
- 支持无缝多处理片内仲裁,总线上多达8个TigerSHARC处理器
- 提供高性能静态超标量DSP操作,针对电信基础设施和其他严苛的大型多处理器DSP应用进行了优化
- 出色的DSP算法和I/O基准性能(参阅数据手册中表1和表2的基准)
- 支持在内部存储器、外部存储器、存储器映射外设、链路端口、其他DSP(多处理器)和主机处理器之间进行低开销DMA传输
- 通过非常灵活的指令集和高级语言DSP架构简化DSP编程
- 支持具有低通信开销的可扩展多处理系统
产品详情
ADSP-TS101S TigerSHARC®处理器是一款高性能、静态Superscalar™处理器,针对大型信号处理任务和通信基础设施进行了优化。DSP集成了非常宽的存储器宽度和双通道计算模块,支持32和40位浮点以及8、16、32和64位定点处理,为数字信号处理器设定了新的性能标准。TigerSHARC处理器的静态超标量架构让处理器可以执行每周期多达四个指令,从而执行24个定点(16位)运算或六个浮点运算。
三个独立的128位宽内部数据总线,每个连接到三个2M位存储区之一,支持四通道字数据、指令和I/O访问,并提供每秒14.4G字节的内部存储器带宽。ADSP-TS101S处理器内核的工作频率为300 MHz,具有3.3 ns的指令周期时间。使用其单指令、多数据(SIMD)特性,ADSP-TS101S每秒可以执行24亿40位MAC或6亿80位MAC。数据手册中的表1和表2显示了DSP的性能基准。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
参考资料
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EE-147: 为TigerSHARC DSP编译器调整C源程序1/1/2000
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• EE-104 Software Code
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VisualDSP++® 5.0 Assembler and Preprocessor Manual (Rev. 3.4)11/15/2009
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VisualDSP++® 5.0 Loader and Utilities Manual (Rev. 2.5)11/13/2009
-
Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Licensing Guide (Rev. 1.4)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Kernel (VDK) Users Guide (Rev. 3.5)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Linker and Utilities Manual (Rev. 3.5)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Users Guide (Rev. 3.0)12/9/2007
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VisualDSP++® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev. 3.1)8/30/2007
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VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007
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VisualDSP++® 5.0 C/C++ Compiler and Library Manual for TigerSHARC Processors (Rev. 4.1)8/30/2007
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Documentation Errata
软件代码及系统需求
工具及仿真模型
IBIS模型
BSDL模型
Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages
Latest revisions to BSDL file.
Latest revisions to BSDL file.
Latest revisions to BSDL file.
Latest revisions to BSDL file.
设计资源
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Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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ADSP-TS101SAB1Z000 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 625 ball BGA | |
ADSP-TS101SAB1Z100 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 625 ball BGA | |
ADSP-TS101SAB2Z000 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 484 ball BGA | |
ADSP-TS101SAB2Z100 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 484 ball BGA | |
Wafer Fabrication Data |
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