新产品 (3)
概览
优势和特点
- 两个增强型SHARC+高性能浮点内核
- 每个SHARC+内核最高达500 MHz
- 每个内核最多有3 Mb (384 kB) L1 SRAM存储器，支持奇偶校验，可配置为缓存（可选功能）
- 支持32位、40位和64位浮点
- 32位定点
- 字节、短字、字、长字寻址
- arm® Cortex-A5内核
- 500 MHz/800 DMIPS，支持NEON/VFPv4-D16/Jazelle
- 支持奇偶校验的32 kB L1指令缓存/支持奇偶校验的32 kB L1数据缓存
- 支持奇偶校验的256 kB L2缓存
- 强大的DMA系统
- 片内存储器保护
- 集成安全特性
- 17 mm × 17 mm 400引脚CSP_BGA和176引脚LQFP_EP封装，符合RoHS标准
- 在汽车应用温度范围内的系统功耗低
存储器
- 最多1 MB的大容量片内L2 SRAM，具有ECC保护功能
- 一个针对低系统功耗而优化的L3接口，提供与DDR3（支持1.5 V DDR3L器件）、DDR2或LPDDR1 SDRAM器件相连的16位接口
其他特性
- 安全和保护
- 加密硬件加速器
- 快速安全引导，支持IP保护
- 支持arm® TrustZone
- 加速器
- FIR、IIR加速引擎
- 通过汽车应用认证
产品详情
ADSP-SC57x/ADSP-2157x处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-SC57x处理器基于SHARC+®双核和ARM®Cortex®-A5内核。ADSP-SC57x/ADSP-2157x SHARC处理器属于单指令多数据(SIMD) SHARC系列数字信号处理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化，具有大容量片内静态随机存取存储器(SRAM)，可消除输入/输出(I/O)瓶颈的多条内部总线，并且提供创新的数字音频接口(DAI)。SHARC+内核最新加入的特性包括缓存增强和分支预测，同时保持指令集兼容之前的SHARC产品。
ARM Cortex-A5和SHARC处理器集成了一组业界较领先的系统外设和存储器，在一个集成封装中提供精简指令集计算机(RISC)式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理，堪称类似应用的优选平台。这些应用涵盖众多市场领域，包括汽车、专业音频和需要高性能浮点处理的工业应用。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
参考资料
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EE-448: Safe Power-down Mechanisms for Digital Processors9/5/2023
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EE-428: Tips and Tricks Using the ADSP-SC57x/ADSP-2157x Processor Boot ROM11/16/2020
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• EE-428: Associated Zip File
ZIP -
EE-401: ADSP-SC5xx/215xx SHARC+ Processor System Optimization Techniques (Rev. 1)2/9/2018
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• EE-401: Associated Zip File
ZIP -
EE-399: The Linux Run-Time SHARC Loader on ADSP-SC57x/SC58x Processors (Rev. 3)11/8/2017
-
• EE-399: Associated Zip File
ZIP -
EE-400: Using Cache on ADSP-SC5xx/ADSP-215xx SHARC+ Processors (Rev. 1)9/25/2017
-
• EE-400: Associated Code
ZIP -
EE-397: Estimating Power for ADSP-SC57x/ADSP-2157x SHARC+® Processors (Rev. 1 - July 20, 2017)7/21/2017
-
• EE-397: Associated File
ZIP -
EE-387: Interfacing DDR3/DDR2/LPDDR Memory to ADSP-SC5xx/ADSP-215xx Processors (Rev. 3)1/8/2016
-
• EE-387: Associated Zip File
ZIP -
EE-253: Power Bypass Decoupling of SHARC® Processors (Rev. 1)12/5/2006
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EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev. 1)2/15/2005
软件代码及系统需求
中间件
操作系统和中间件
ADI公司与几个联盟伙伴携手合作，共同提供以下操作系统和中间件产品，从而为使用Blackfin®和SHARC®处理器系列开发的应用提供用户友好的编程环境。这些实时内核和服务软件与CrossCore® Embedded Studio无缝集成。
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
SigmaStudio
图形开发工具，用于ADI DSP音频处理器和A2B®收发器的编程、开发和调试软件。
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
SigmaStudio®+
汽车音频、连接和算法/IP应用的系统级解决方案
CrossCore® 实用工具
CrossCore实用工具提供几个可与Cortex-M处理器配合使用的实用工具。这些实用工具之前已分布在用于IAR和Keil工具链的各种板级支持包中且收集在本产品中以便维护。
工具及仿真模型
BSDL模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-SC573BBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| ADSP-SC573BBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| ADSP-SC573BBCZ-5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| ADSP-SC573CBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| ADSP-SC573CBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| ADSP-SC573CBCZ-5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| ADSP-SC573KBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| ADSP-SC573KBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| ADSP-SC573KBCZ-5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.5mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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