概览
优势和特点
- 266 MHz内核时钟速度
- 3 MB片内RAM
- FIR、IIR和FFT加速器
- 16位宽SDR SDRAM外部存储器接口
- 数字应用接口(DAI)可实现用户定制访问外设，包括1个S/P DIF Tx/Rx和1个8通道异步采样速率转换器
- 全面增强的DMA引擎，包括分散/聚集DMA、延迟线DMA
- 实时时钟(RTC)
- 8个串行端口(SPORT)，支持I2S、左对齐采样对和TDM模式
- 看门狗定时器
- 移位寄存器
- 2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式
- UART和双线接口
- 16个脉冲宽度调制(PWM)通道
- 3个全功能定时器
- 196引脚CSP_BGA和100 ld LQFP EPAD封装
- 商用、工业和汽车应用温度范围
产品详情
第四代SHARC®处理器系列现在有了低功耗浮点DSP产品——即ADSP-21478和ADSP-21479 ——具有更高的性能，提供硬件型滤波器加速器、音频和应用专用外设以及支持单芯片解决方案的新型存储器配置。所有器件均相互引脚兼容，且与以前的所有SHARC处理器全代码兼容。第四代SHARC处理器系列的这些最新成员基于一款单指令多数据(SIMD)内核制成，支持32位定点和32/40位浮点算法格式，低功耗特性使其成为电池供电应用或环境工作温度要求较高的应用的理想选择。
ADSP-21478具有极低的功耗和较高的性能——266 MHz/1596 MFLOP——采用BGA和LQFP封装，是第四代SHARC处理器系列中的一员。其低功耗特性使ADSP-21478成为存在低功耗要求的汽车音频和多种工业控制应用的优质选择。ADSP-21478不但拥有较高的内核性能，而且内置了FIR、IIR和FFT加速器等额外的处理模块，可以大幅提升系统的整体性能。可变指令集架构(VISA)是其特色新功能之一，可使代码减少20%至30%，从而提高存储器的可用性。第四代DSP为16位宽SDR SDRAM提供了一个无缝接口，可以连接外部存储器。
第四代SHARC处理器同时集成应用专用外设，有利于简化硬件设计、减少设计风险并最终缩短上市时间。这些功能模块被称为数字应用接口(DAI)，可以相互连接，也可连接通过软件可编程信号路由单元(SRU)连接至外部引脚。SRU是一种新型架构，可在DAI模块间实现完全、灵活路由。可通过SRU连接的外设包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx和8通道异步采样速率转换器模块。第四代SHARC可将来自串行端口的数据通过DMA控制器直接传输到外部存储器。UART、双线接口等其他外设通过数字外设接口(DPI)路由。
不得用于活体内体液成分监控应用，包括监控形成、组成或污染人体血液或其他体液的一种或多种成分，包括但不限于碳氧血红蛋白、正铁总血红蛋白、血氧饱和度、血氧含量、脉搏血氧饱和度、胆红素、葡萄糖、药物、脂质、水、蛋白质和酸碱度。
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产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
参考资料
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SHARC Audio EZ-Extender手册，修订版1.1，2012年8月11/11/2009
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Blackfin/SHARC USB EZ-Extender手册，修订版1.1，2012年7月5/7/2009
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SHARC USB EZ-Extender手册，修订版2.1，2012年8月7/26/2006
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SHARC EZ-Extender手册，修订版3.1，2012年8月7/26/2006
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VisualDSP++® 5.0 C/C++ Compiler Manual for SHARC® Processors (Rev. 1.5)11/13/2009
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Loader and Utilities Manual (Rev. 2.5)11/13/2009
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Kernel (VDK) Users Guide (Rev. 3.5)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Linker and Utilities Manual (Rev. 3.5)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Run-Time Library Manual for SHARC® Processors (Rev. 1.5)11/12/2009
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VisualDSP++® 5.0 Users Guide (Rev. 3.0)12/9/2007
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VisualDSP++® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev. 3.1)8/30/2007
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VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007
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VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007
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HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日11/11/2009
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ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月11/11/2009
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ADI座舱电子解决方案12/26/2016
软件代码及系统需求
软件开发工具
SigmaStudio
图形开发工具，用于ADI DSP音频处理器和A2B®收发器的编程、开发和调试软件。
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
工具及仿真模型
BSDL模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-21478BBCZ-2A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | |
| ADSP-21478BCPZ-1A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | |
| ADSP-21478BSWZ-2A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | |
| ADSP-21478KBCZ-1A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | |
| ADSP-21478KBCZ-2A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | |
| ADSP-21478KBCZ-3A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | |
| ADSP-21478KCPZ-1A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | |
| ADSP-21478KSWZ-1A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | |
| ADSP-21478KSWZ-2A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | |
| Wafer Fabrication Data |
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