概览

优势和特点

  • 333MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC内核,支持IEEE 32位浮点、40位浮点及32位定点数据类型
  • 25个零开销DMA通道
  • 数字音频接口(DAI)可以实现用户定义的外设访问,包括S/PDIF Tx/Rx、八通道异步采样速率转换器,以及数据传输内容保护硬件加速器
  • 6个串行端口(SPORT),支持I2S、左对齐采样对和TDM模式
  • 2个SPI兼容端口,支持主/从模式
  • 16个脉宽调制(PWM)通道
  • 3个全功能定时器
  • 136引脚MBGA封装和144引脚LQFP裸露
    焊盘封装
  • 商用和工业温度范围

产品详情

包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在内的第三代SHARC®处理器可提供增强的性能、面向音频与应用的外设,以及能够支持环绕声解码器算法的存储器配置。所有器件均引脚兼容,并与以往的所有SHARC处理器完全代码兼容。这些SHARC处理器系列产品基于单指令多数据(SIMD)内核,支持32位定点以及32/40位浮点算法格式,特别适合高性能音频应用。

在第三代SHARC处理器系列产品中,ADSP-21362具有333MHz/2GFLOPs的最高性能,这使得ADSP-21362特别适合于满足专业与汽车音频市场领域日益增长的需求。除了更高的内核性能外,ADSP-21362还提供其它增值外设,包括S/PDIF发送器/接收器、八通道异步采样速率转换器,以及硬件数字传输内容保护(DTCP)加密/解密模块。

第三代SHARC处理器还集成了专用外设,以简化硬件设计、减小设计风险,并最终缩短上市时间。组合在一起的功能模块被称作数字音频接口(DAI),这些功能模块可以互相连接,或通过软件编程的信号路由单元(SRU)连接到外部引脚。SRU是一种创新的架构特性,能够在DAI模块间实现完整且灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx、DTCP加速器,以及八通道异步采样速率转换器模块。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (3)

文档

应用笔记 (50)

软件使用手册 (19)

软件代码及系统需求

Middleware

Software Development Tools

设计资源

ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

讨论

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