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特性
- 电荷注入:
1 pC(整个信号范围内) - 双电源:±2.7 V至±5.5 V
- 单电源:2.7 V至5.5 V
- 汽车应用温度范围:
–40°C至+125°C - 泄漏电流:100 pA(最大值,25°C)
- 导通电阻:85 Ω(典型值)
- 轨到轨工作
- 快速开关时间
- 典型功耗:<0.1 μW
- TTL/CMOS 兼容型输入
- 14引脚TSSOP封装
85ºC时,ADG604提供1 pC的超低电荷注入和小于250 pA的泄漏电流。导通电阻典型值为85 Ω,通道间导通电阻匹配为8 Ω。它还具有低功耗和高开关速度特性,采用14引脚TSSOP封装。
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ADG604
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参考资料
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADG604YRUZ | 14-Lead TSSOP |
|
|
ADG604YRUZ-REEL7 | 14-Lead TSSOP |
|
- ADG604YRUZ
- 引脚/封装图-中文版
- 14-Lead TSSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG604YRUZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
- 14-Lead TSSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG604YRUZ
量产
ADG604YRUZ-REEL7
量产
2月 11, 2011
- 10_0005
Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor
ADG604YRUZ
量产
ADG604YRUZ-REEL7
量产
2月 3, 2009
- 08_0001
Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG604YRUZ
量产
ADG604YRUZ-REEL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG604YRUZ
量产
ADG604YRUZ-REEL7
量产
2月 11, 2011
- 10_0005
Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor
2月 3, 2009
- 08_0001
Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-14TSSOPEBZ
EVAL-14TSSOPEBZ评估板
产品详情
14引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。该评估板评估的每个器件引脚还具有相应的链路(K1至K14),并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器,可向器件提供额外的外部信号。此外,板顶部还留有空间以便进行原型制作。
有关完整详情,请参见相应的产品数据手册,使用该评估板时必须同时使用该用户指南与数据手册。